缺陷形式 | 形成原因及防止措施 | 返修方法 |
表層粗大塊狀或網(wǎng)狀碳化物 | 滲碳劑活性太高或滲碳保溫時間過長 降低滲劑活性當(dāng)滲層要求較深時,保溫后期適當(dāng)降低滲劑活性 |
1.在降低碳勢氣氛下延長保溫時間,重新淬火 2.高溫加熱擴散后瑞淬火 |
表層大量殘余奧氏體 | 淬火溫度過高,奧氏體中碳及合金元素含量高 降低滲劑活性,降低直接淬火或重新加熱淬火的溫度 |
1.冷處理 2.高溫回火后,重新加火 3.采用合適的加熱溫度,重新淬火 |
表面脫碳 | 滲碳后期滲劑活性過分降低,氣體滲碳爐漏氣.液體滲碳時碳酸鹽含量過高,在冷卻罐中及淬火加熱時保護不當(dāng),出爐時高溫狀態(tài)在空氣中停留時間過長 | 1.在活性合適的介質(zhì)中補滲 2.噴丸處理(適用于脫碳層≤0.02mm時 |
表面非馬氏體組織 | 滲碳介質(zhì)中的氧向鋼中擴散,在晶界上形Cr,Mn等元素的氧化物,致使該處合金元系貧化,淬透性降低,淬火后出理黑色網(wǎng)狀組織(托氏體)控制爐內(nèi)介質(zhì)成分,降低氧的含量,提高淬火速度,合理選擇鋼材 | 當(dāng)非馬氏體組織出現(xiàn)處深度≤0.02mm時,可用噴丸處理強化補救 出現(xiàn)深度過深時,重新加熱淬火 |
反常組織 | 當(dāng)鋼中含氧量較高(沸騰鋼),固體滲碳時滲碳后冷卻速度過慢,在滲碳層中出現(xiàn)先共析滲碳體網(wǎng)周圍有鐵素體層,淬火后出現(xiàn)軟點 | 提高淬火溫度或適當(dāng)延長淬火加熱保溫時間,使奧氏體均勻化,并采用較快淬火冷卻速度 |
心部鐵素體過多 | 淬火溫度低,或重新加熱淬火保溫時間不夠 | 按正常工藝重新加熱淬火 |
滲層濃度不夠 | 爐溫低,滲層活性低,爐子漏氣或滲碳鹽浴成分不正常 加強爐溫校驗,及爐氣成分或鹽浴成分的監(jiān)測 | 補滲 |
滲層深度不均勻 | 爐溫不均勻:爐內(nèi)氣氛循環(huán)不良;升溫過程中工件表面氧化;碳黑在工件表面沉積;工件表面氧化皮等沒有清理干凈;固體滲碳時滲碳箱內(nèi)溫差大及催滲劑拌和不均勻 | |
表面硬度低 | 表面碳濃度低或表面脫碳:殘余奧氏體量過多,或表面形成托氏體網(wǎng) | 1.表面碳濃度低者可進行補滲 2.殘余奧氏體多者可采用高溫回火或淬火后補一次冷處理消除殘余奧氏體 3.表面有托氏體者可重新加熱淬火 |
表面腐蝕和氧化 | 滲劑中含有硫或硫酸鹽,催滲劑在工件表面熔化;液體滲碳后工件表面粘有殘鹽有氧化皮工件涂硼砂重新加熱淬火等均引起腐蝕 工件高溫出爐保護不當(dāng)均引起氧化 應(yīng)仔細控制滲劑及鹽浴成分,對工件表面及時清及清洗 |
|
滲碳件開裂(滲碳緩冷工件,在冷卻或室溫放置時產(chǎn)生表面裂紋) | 滲碳后慢冷時組織轉(zhuǎn)變不均勻所致,如18CrMnMo鋼滲碳后空冷時,在表層托氏體下面保留了一層未轉(zhuǎn)變的奧氏體,后者在隨后的冷卻過程中或室溫停留過程中轉(zhuǎn)變?yōu)轳R氏體,使表面產(chǎn)生拉應(yīng)力而出現(xiàn)裂紋 減速慢冷卻速度,使?jié)B層完成共析轉(zhuǎn)變,或加快冷卻速度,使?jié)B層全部轉(zhuǎn)變馬氏體加殘余奧氏體 |