IA-DJYVP1*2*0.75防爆電纜√國標(biāo)
本產(chǎn)品在以計算機(jī)為中心的易燃易爆工業(yè)自動化控制中，用于冶煉、化工、燃油、燃?xì)?、廠礦現(xiàn)場與控制儀表連接，完成指示、記錄、檢測、等功能。本安防爆計算機(jī)電纜采用對絞，每組對絞絕緣線芯顏色不同，對絞節(jié)距不大于100mm相鄰對絞組節(jié)距應(yīng)不相同。對絞分兩線組和
三線組，電纜屏蔽分為編織屏蔽和金屬帶纏繞屏蔽，用銅和鋁作為電纜的屏蔽體比，因?yàn)樗鼘﹄姶挪ň哂泻艽蟮姆瓷鋼p耗。對于載有很高頻譜成份的電纜，可采用多點(diǎn)接地的，即將電纜中的屏蔽層在電纜的兩端同時加以接地，如果可行，還可以在中間加一連接器將屏蔽層接地。編織屏蔽分為單層屏蔽和總屏蔽。纏繞屏蔽分為銅箔纏繞屏蔽和鋁箔纏繞屏蔽，在一些特定要綜合屏蔽。
電纜字母代號
DJ—計算機(jī)電纜系列代號
IA—本安計算機(jī)電纜代號
Y —聚擠包絕緣或護(hù)套
V —聚氯擠包絕緣或護(hù)套
YJ—交聯(lián)聚擠包絕緣
ZRA—A類阻燃（A類佳）
ZRB—B類阻燃
ZRC—C類阻燃（或ZR，不注明為C類）
22—鋼帶鎧裝聚氯外護(hù)套
23—鋼帶鎧裝聚外護(hù)套
32—圓形鍍鋅低碳鋼絲纏繞鎧裝聚氯外護(hù)套
33—圓形鍍鋅低碳鋼絲纏繞鎧裝聚外護(hù)套
P—銅線編織
P1—鍍錫銅線編織
P2—銅塑復(fù)合帶繞包
P3—鋁塑復(fù)合帶繞包
A—單根導(dǎo)體（型號中省略）
B—七根絞合導(dǎo)體
R—多根絞合導(dǎo)體 2014年，對于許多LED廠商來說是個豐收的一年，卻也是充滿挑戰(zhàn)的一年。盡管2014年上半年來自照明市場的需求超乎預(yù)期的強(qiáng)勁，甚至一度造成LED供不應(yīng)求的現(xiàn)象。但是由于客戶端重復(fù)下單以及照明通路端庫存過高的影響逐漸在下半年浮現(xiàn)，許多廠商明顯感受到市場需求急凍以及價格競爭的壓力。因此對于許多LED廠商來說，上下半年業(yè)績兩樣情，如洗了場浴。面對即將到來的2015年，筆者也對于LED產(chǎn)業(yè)提出了些觀點(diǎn)以及展望，并且針對明年主要的亮點(diǎn)整理出市場趨勢。<預(yù)估，2014年全球MOCVD新增裝機(jī)數(shù)量將會達(dá)239臺。從區(qū)域的安裝數(shù)量觀察，仍是宗的MOCVD裝機(jī)地區(qū)。展望2015年，地區(qū)因?yàn)椴糠值胤饺杂醒a(bǔ)貼的措施，因此2015年地區(qū)仍有170臺以上的裝機(jī)規(guī)模。目前地方的補(bǔ)助款也跟隨著MOCVD設(shè)備降價而補(bǔ)助款，目前一臺MOCVD補(bǔ)助款項(xiàng)由過去的1000萬下降至幣500萬元，但對于許多廠商而言仍是有利可圖。整體而言，由于廠商擴(kuò)產(chǎn)計劃取決于地方的補(bǔ)助款因此未來LED，LED芯片廠商將會呈現(xiàn)大者恒大的現(xiàn)象。
隨著LED芯片廠的技術(shù)以及產(chǎn)能釋出，使得芯片產(chǎn)值占全球LED芯片產(chǎn)值的比例由2013年的27%，預(yù)計至2014年可望至36%。過去的LED背光或是照明應(yīng)用仰賴臺資或是外資企業(yè)的狀況已不復(fù)見。由于封裝廠商采用國產(chǎn)的芯片比例不斷的，價格上也頗具競爭力，使得廠商在全球LED產(chǎn)業(yè)的市占率將逐漸的。<照明市場需求因?yàn)榻K端照明產(chǎn)品價格的下跌而被出大量的需求。
