測(cè)量貼片電容的前提：
1、確認(rèn)產(chǎn)品規(guī)格型號(hào)、材質(zhì)，產(chǎn)品精度(+-5%，+-10%、+-20%)
2、容量測(cè)試儀一臺(tái)(萬(wàn)用表或電橋)
3、設(shè)置儀表、調(diào)整測(cè)試頻率、電壓、產(chǎn)品精度、損耗值。
貼片電容不拆除前提下測(cè)量方法：
方法一、安全一點(diǎn)的辦法用萬(wàn)用表的二極檔一針接地另一針?lè)謩e測(cè)電容的兩端兩端響說(shuō)明短路。
方法二、一般小貼片電容的阻值為無(wú)窮大，阻值異常就更換。容量變小，萬(wàn)用表無(wú)法測(cè)量，直接替換。
方法三、阻值無(wú)窮大，阻值為零鳴叫為壞，其他的應(yīng)該有一些小的變化。
方法四、貼片電容短路的話(huà)用萬(wàn)用表在線(xiàn)測(cè)量就能判斷出來(lái)。如果是開(kāi)路，因?yàn)槿萘刻?，用萬(wàn)用表量不出來(lái)，可以用一個(gè)電筆接到220V的火線(xiàn)上，將貼片電容的引腳放到電筆的筆帽上，看氖泡是否發(fā)光，發(fā)光則說(shuō)明電容是好的否則斷路。
注意：220v電壓可千萬(wàn)別在板實(shí)驗(yàn)。
電路中貼片電容不拆除前提下測(cè)量方法內(nèi)容就到這里，測(cè)試貼片電容的在板容量和靜電容量不同，在測(cè)量大容量電容器的靜電容量時(shí)，使用有對(duì)電容器施加和自動(dòng)設(shè)定的電壓相同電壓這種功能的測(cè)定器。如使用不帶有上述功能回路的測(cè)定器的情況下，推薦根據(jù)萬(wàn)用表對(duì)測(cè)定電壓進(jìn)行確認(rèn)并調(diào)整。
一：貼片電容的功能和表示方法。
電容有兩個(gè)金屬極，中間夾有絕緣介質(zhì)構(gòu)成。電容的特性主要是隔直流通交流，因此多用于級(jí)間耦合、濾波、去耦、旁路及信號(hào)調(diào)諧。電容在電路中用“C”加數(shù)字表示，比如C8，表示在電路中編號(hào)為8的電容。
二：貼片電容的分類(lèi)。
電容按介質(zhì)不同分為：氣體介質(zhì)電容，液體介質(zhì)電容，無(wú)機(jī)固體介質(zhì)電容，有機(jī)固體介質(zhì)電容電解電容。按極性分為：有極性電容和無(wú)極性電容。按結(jié)構(gòu)可分為：固定電容，可變電容，微調(diào)電容。
三：貼片電容的容量單位和耐壓。
電容的基本單位是F(法)，其它單位還有：毫法(mF)、微法(uF)、納法(nF)、皮法(pF)。由于單位F的容量太大，所以我們看到的一般都是μF、nF、pF的單位。換算關(guān)系：1F=1000000μF，1μF=1000nF=1000000pF。
每一個(gè)電容都有它的耐壓值，用V表示。一般無(wú)極電容的標(biāo)稱(chēng)耐壓值比較高有：63V、100V、160V、250V、400V、600V、1000V等。有極電容的耐壓相對(duì)比較低，一般標(biāo)稱(chēng)耐壓值有：4V、6.3V、10V、16V、25V、35V、50V、63V、80V、100V、220V、400V等。
四：貼片電容的容量。
電容容量表示能貯存電能的大小。電容對(duì)交流信號(hào)的阻礙作用稱(chēng)為容抗，容抗與交流信號(hào)的頻率和電容量有關(guān)，容抗XC=1/2πfc(f表示交流信號(hào)的頻率，C表示電容容量)。
五：電容的正負(fù)極區(qū)分和測(cè)量。
貼片電容上面有標(biāo)志的黑塊為負(fù)極。在PCB上電容位置上有兩個(gè)半圓，涂顏色的半圓對(duì)應(yīng)的引腳為負(fù)極。也有用引腳長(zhǎng)短來(lái)區(qū)別正負(fù)極長(zhǎng)腳為正，短腳為負(fù)。
多層陶瓷電容器的質(zhì)量控制主要必須通過(guò)預(yù)防性措施解決。
常見(jiàn)預(yù)防措施包括：
1.對(duì)供應(yīng)商進(jìn)行認(rèn)真選擇、對(duì)其產(chǎn)品進(jìn)行定期抽樣檢測(cè)等，主要是高溫實(shí)驗(yàn)、 熱沖擊實(shí)驗(yàn)及彎曲實(shí)驗(yàn)，來(lái)考察貼片電容的抗熱沖擊能力及抗彎曲能力。當(dāng)然陶瓷電容器還有很多其它檢測(cè)指標(biāo)，可根據(jù)具體情況增加或減少檢查項(xiàng)目，以達(dá)到用最低的成本達(dá)到最有效的控制。
2.對(duì)組裝工藝中所有可能導(dǎo)致熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力的操作進(jìn)行認(rèn)真的分析及有效的控制。首先要監(jiān)控回流或波峰焊溫度曲線(xiàn)，一般器件工藝商都會(huì)提供相關(guān)的建議曲線(xiàn)。通過(guò)組裝良品率的積累和分析，可以得到優(yōu)化的溫度曲線(xiàn)。其次，在組裝工藝中印刷線(xiàn)路板操作和流轉(zhuǎn)過(guò)程中特別是手工插件、鉚釘連接、手工切割等工藝需要特別加以注意。必要時(shí)甚至需要對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)進(jìn)行修改，以最大限度地使多層陶瓷電容器避開(kāi)在工藝過(guò)程中可能產(chǎn)生較大機(jī)械應(yīng)力的區(qū)域。另外功能測(cè)試時(shí)要盡量減小測(cè)試點(diǎn)機(jī)械接觸所帶來(lái)的機(jī)械應(yīng)力。
最后返修過(guò)程需要特別注意烙鐵溫度的及焊接時(shí)間的控制。
3．PCB的選擇要盡量選Tg較高的PCB板，可減少PCB的彎曲，并使貼片電容受到的應(yīng)力降到最低。
4．MLCC器件的排版最好遠(yuǎn)離高溫發(fā)熱器件，避免因過(guò)于頻繁的溫度循環(huán)對(duì)貼片的可靠性有一定的影響。
六、典型案例
案例一：2003年，某
HID變頻板有一位置貼片電容售后反饋不良率較高，但查工廠(chǎng)生產(chǎn)過(guò)程中并未發(fā)現(xiàn)有此電容損壞的跡象，疑為生產(chǎn)過(guò)程中電容已經(jīng)受到傷害，但未表現(xiàn)出來(lái)，在調(diào)查生產(chǎn)過(guò)程時(shí)發(fā)現(xiàn)，波峰焊接的預(yù)熱溫度為82~85度，焊接溫度為245度，兩個(gè)溫區(qū)的溫度差為160度，如此高的溫差很容易對(duì)電容造成一些隱性的傷害，后來(lái)將預(yù)熱區(qū)的溫度提高到110度左右，跟蹤售后反饋不良呈下降趨勢(shì)，現(xiàn)在不良基本已沒(méi)有。
案例二：2004年，背投某HID機(jī)型售后反饋某位置貼片電容不良率較高，生產(chǎn)過(guò)程中也有一定比例的不良，此貼片電容的體積較一般要大，為1206，PCB板也較大，且此PCB板為紙基，Tg較低，易發(fā)生形變，對(duì)貼片電容的傷害較大，而且主板做功能測(cè)試時(shí)也容易變形，兩種原因使此貼片不良率偏高，最后決定將此位置的電容由貼片電容改為通孔器件，已無(wú)不良。
貼片電容有很多由于體積所限，所以不能標(biāo)注其容量。所以一般都是在貼片生產(chǎn)時(shí)的整盤(pán)上有標(biāo)注。如果是單個(gè)的貼片電容，要用電容測(cè)試儀，才可以測(cè)出它的容量.
在同一個(gè)廠(chǎng)標(biāo)的話(huà),一般來(lái)說(shuō)顏色深的容量比顏色淺的要大,棕灰>淺紫>灰白.當(dāng)然最好的方法是用熱風(fēng)槍吹下來(lái)等它冷卻后在用數(shù)字表的電容擋或電容表量.電路上的貼片電容最忌用大功率烙鐵長(zhǎng)時(shí)間加熱! 有的貼片電容器上面有標(biāo)記, 但大多數(shù)是沒(méi)有的, 一般的情況是用電容表測(cè)量才準(zhǔn)確, 用萬(wàn)用表測(cè)量比較麻煩一點(diǎn), 有些還要進(jìn)行計(jì)算, 還不太準(zhǔn)確. 一般情況來(lái)說(shuō)，你從外觀上是根本不能得到貼片電容的具體數(shù)值的。當(dāng)然了，體積較大的貼片電容，一般容量也較大。用數(shù)字表量的話(huà)，誤差會(huì)比較大。 萬(wàn)用表就可以， 電容表更好 測(cè)量“電阻 + 電容”、“電阻 + 電感”串聯(lián)電路中，電容或者電感上面的交流電壓，再根據(jù)分壓公式計(jì)算。
RL串聯(lián)電路：
Z = R + jωL
K = |jωL/Z| = ωL/√[R^2 + (ωL)^2]
電感上的電壓：
VL = K*V ....K = VL/V
K^2*[R^2 + (ωL)^2] = (ωL)^2 (ωL)^2 = (K^2)/(1 - K^2)*R^2
L = [K/√(1 - K^2)]*R/ω
13ω = 2πf =100πF.... 3.14
電容的計(jì)算同樣，只是有：
Z = R + 1/jωC K = |(1/jωC)/Z| = 1/√[1 + (ωRC)^2]
一般來(lái)說(shuō)的貼片電容“ESL”(等效串聯(lián)電感)、 “ESR”(等效串聯(lián)電阻),都是和電解電容(包括鉭電解電容)的相比之下來(lái)說(shuō)的。而事實(shí)上,在高頻時(shí),貼片電容的“ESL”、“ESR”不可以忽略。
一般 “C0G”（NPO） 電容的諧振點(diǎn)一般能達(dá)到上百的 MHz,一般 “X7R”電容的諧振點(diǎn)也能達(dá)到幾十 MHz,而“Y5V”電容的諧振點(diǎn)而僅僅只能是數(shù) MHz 甚至還不到 1MHz。
諧振點(diǎn)意味著,超過(guò)了這個(gè)頻率,就不會(huì)屬于貼片電容的特性,而是電感的特性。如果想要把貼片電容用在更高頻率的地方使用,比如要微波,那么,就必須要用專(zhuān)門(mén)的微波材料和工藝制造的“MLCC”。
微波電容的要求“ESL”、“ESR” 必須要更小。
