| 品牌 | 哈默納科 | 供貨周期 | 一個(gè)月以上 |
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| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子 | 名稱 | 哈默納科 |
| 用途 | 半導(dǎo)體、機(jī)器人、機(jī)械設(shè)備 | 材質(zhì) | 鋼 |
| 是否進(jìn)口 | 是 |
如果將工件直接作為離子轟擊的靶材，工件表面就會(huì)受到離子刻蝕。如果將工件放置在靶材附近，靶材原子就會(huì)濺射到工件表面而被濺射沉積吸附，哈默納科鍍層設(shè)備諧波CSD-20-100-2UH使工件表面鍍上一層靶材原的薄膜。如果離子能量足夠大并垂直工件表面撞擊時(shí)，離子就會(huì)鉆進(jìn)工件表面，這就是離子的注入效應(yīng)。
2.特點(diǎn)
1功口工精度高，易精確控制。離子束可以通過離子光學(xué)系統(tǒng)進(jìn)行聚焦掃描，共聚焦光斑可達(dá)1um以內(nèi)，因而可以精確控制尺寸范圍·離子束轟擊材料是逐層去除原子，所以離子刻蝕可以達(dá)到毫微米〔0.001E}m)級的加工精度·離子鍍膜可以控制在亞微米級精度，離子注入的深度和濃度也可極精確地控制。
污染少。離子束加工在高真空中進(jìn)行，污染少哈默納科鍍層設(shè)備諧波CSD-20-100-2UH，特別適合于加工易氧化的金屬、合金及半導(dǎo)體材料。
3)加工應(yīng)力、變形極小。離子束加工是一種原子級或分子級的微細(xì)加工，作為一種微觀作用，其宏觀壓力很小，適合于各類材料的加工，而且加工表面質(zhì)量高。
二、離子束加工設(shè)備
離子束加工設(shè)備與電子束加工設(shè)備相似包括離子源、真空系統(tǒng)、控制系統(tǒng)和電源等四個(gè)部分。但對于不同的用途，離子束加工設(shè)備有所不同。
