| 品牌 | 其他品牌 | 貨號 | 123 |
|---|---|---|---|
| 規(guī)格 | CSG-45-160-2UH | 供貨周期 | 一個月以上 |
| 主要用途 | 設備 | 應用領域 | 電子 |
| 名稱 | 哈默納科 | 用途 | 半導體、機器人、機械設備 |
| 材質(zhì) | 鋼 | 是否進口 | 是 |
激光束移動速度雖有變化，但切縫寬度基本恒定，切邊平行度好，并呈細條紋狀。在此區(qū)間，切縫寬主要受制于材料厚度和入
射光斑尺寸。每個材料厚度有個佳切縫寬度，哈默納科精密切割諧波CSG-45-160-2UH以利于熔渣順利被清除，這是佳工作區(qū)間。超過這個區(qū)間，繼續(xù)提高切割速度，由于缺少光束在切縫內(nèi)部反射，材料不能被割穿。
此時切邊斷面呈一定角度的斜條紋狀，熔渣也不能從底部順利排出，導致熱影響區(qū)明顯擴大，切縫平行邊消失，代之以楔形邊，以致后熔渣在凝固前不能排出，導致切割完全失敗。 熱影響層深度與切割速度之間的關系曲線。從圖中可以看出，隨著切割速度的增加，切縫頂部的熱影響層深度逐漸減小，而切縫底部的熱影響層深度先是隨著切割速的增加而減小，而后增大，即存在小值熱影響層深度的切割速度。
〔三)激光切割的特點
1)切割速度快，熱影響區(qū)小，工件被切部哈默納科精密切割諧波CSG-45-160-2UH位的熱影響層的深度為0.05一O.lmm，因而熱畸變形小。
2)害日縫窄，一般為0.1一1 mm割縫質(zhì)量好，切口邊緣平滑，無塌邊，無切割殘渣。對輪廓復雜和小曲率半徑等外形均能達到微米級精度的切割。
