密集柜材質(zhì)參數(shù)規(guī)格：
1、立柱 1.2～1.5 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板
1、立柱 1.2～1.5 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板
2、頂板 1.0 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板
2、頂板 1.0 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板
3、隔板1.0 厚20mm三折邊成型，允許載荷80kg
3、隔板1.0 厚20mm三折邊成型，允許載荷80kg
4、掛板 1.2 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板
4、掛板 1.2 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板
5、側(cè)板 1.0 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板
5、側(cè)板 1.0 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板
6、門(mén)板 1.0 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板
WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級(jí)封裝，是一種以BGA為基礎(chǔ)經(jīng)過(guò)改進(jìn)和提高的CSP，直接在晶圓上進(jìn)行大多數(shù)或是全部的封裝測(cè)試程序，之后再進(jìn)行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中，系統(tǒng)級(jí)封裝和晶圓級(jí)封裝是當(dāng)前受到熱捧的兩種方式。系統(tǒng)級(jí)封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導(dǎo)體、封裝及測(cè)試等技術(shù)，在技術(shù)發(fā)展的過(guò)程中對(duì)以上領(lǐng)域都將起到帶動(dòng)作用促進(jìn)電子制造產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。晶圓級(jí)封裝可分為扇入型和扇出型，IC制造領(lǐng)域巨頭臺(tái)積電能夠拿下蘋(píng)果A10訂單，其開(kāi)發(fā)的集成扇出型封裝技術(shù)功不可沒(méi)。
ES2三相相位伏安表可以同時(shí)測(cè)量三路的電壓，電流，功率，頻率等參數(shù)。電流鉗口：φ7.5mm，相位量程：.～36°，電流量程：.mA～2.A，電壓量程：.V～6V，有功功率量程：.W～12kW，更具有USB接口，可以上傳數(shù)據(jù)。以下是測(cè)量三相四線(xiàn)制進(jìn)線(xiàn)柜的實(shí)操案例。要測(cè)量的進(jìn)線(xiàn)柜現(xiàn)場(chǎng)圖。拿出ES2三相相位伏安表，ES2標(biāo)準(zhǔn)配件包括有：主機(jī)1臺(tái),儀表箱1個(gè),電流鉗3把,測(cè)試線(xiàn)4條（黃、綠、紅、黑各1條）,電池6V鎳氫電池組（內(nèi)置）,充電器6V鎳氫電池組充電器,說(shuō)明書(shū)、保用證1份,光盤(pán)1個(gè)。
智能型檔案密集柜的檔案資料管理能力。
我們購(gòu)買(mǎi)密集架基本上都是為了存儲(chǔ)與管理單位內(nèi)的檔案資料，那么能不能效率的進(jìn)行管理就成為了我們考慮的重點(diǎn)。智能型檔案密集柜的自動(dòng)定位功能，可以實(shí)現(xiàn)檔案資料的無(wú)序存放有序管理，能夠在快的速度內(nèi)找到我們所需要的檔案資料，這樣的話(huà)就能夠節(jié)省很多的時(shí)間，提高我們的檔案資料管理效率。
第二：智能型檔案密集柜的人員安全保障。
很多人擔(dān)心如果說(shuō)在架體內(nèi)存取資料的時(shí)候，萬(wàn)一密集架自己合上了，那不就會(huì)對(duì)人造成傷害嗎？其實(shí)智能型檔案密集柜的紅外線(xiàn)檢測(cè)功能能夠自己監(jiān)測(cè)出架體內(nèi)是不是有工作人員，一旦有工作人員在里面，架體就會(huì)鎖閉，這樣的話(huà)就不會(huì)出現(xiàn)架體自動(dòng)關(guān)閉造成傷害，能夠有效保障人員的操作安全。
第三：智能型檔案密集柜可以實(shí)現(xiàn)與原有系統(tǒng)的對(duì)接。
可能有些朋友在之前有自己的一些系統(tǒng)，里面存儲(chǔ)了很多的資料信息，就擔(dān)心買(mǎi)回來(lái)新的產(chǎn)品是不是要進(jìn)行資料的重新錄入，那樣的話(huà)就是一個(gè)很大的工作量?，F(xiàn)在大型智能密集柜廠(chǎng)家的產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了與單位內(nèi)原有系統(tǒng)的對(duì)接，省去了重新錄入的麻煩，給我們節(jié)省了大量的時(shí)間以及工作量。
OTA的主要測(cè)量指標(biāo)OTA測(cè)量包括發(fā)射端測(cè)量和接收端測(cè)量?jī)蓚€(gè)部分。發(fā)射端測(cè)量指標(biāo)主要包括以功率測(cè)量為主的指標(biāo)，如TRP(總輻射功率)和以信道質(zhì)量為主的指標(biāo)如DirectionalEVM；接收端測(cè)量指標(biāo)主要包括波束頂點(diǎn)處的靈敏度，交調(diào)，Throughput(吞吐量)等。具體如下：發(fā)射端：ACLR鄰道泄漏功率比TRP總輻射功率EIRP等效全向輻射功率，即某方向測(cè)得的輻射功率，為T(mén)RP的基本構(gòu)成單位DirectionalEVM具有方向性的矢量誤差幅度DirectionalPower具有方向性的功率-接收端：TIS總?cè)蜢`敏度EIS有效全向靈敏度，即某方向測(cè)得的靈敏度，為T(mén)IS的基本構(gòu)成單位。
RFID技術(shù)可應(yīng)用于飛機(jī)制造作業(yè)與流程跟蹤領(lǐng)域,通過(guò)采用RFID技術(shù)，系統(tǒng)能夠自動(dòng)采集生產(chǎn)數(shù)據(jù)和設(shè)備狀態(tài)數(shù)據(jù)，為生產(chǎn)管理者提供企業(yè)業(yè)務(wù)流程所有環(huán)節(jié)的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)，結(jié)合各工序設(shè)備的工藝特點(diǎn)和相關(guān)的工藝、質(zhì)量指標(biāo)參數(shù)，進(jìn)行各生產(chǎn)重要環(huán)節(jié)的工藝參數(shù)和設(shè)備運(yùn)行參數(shù)等生產(chǎn)信息的在線(xiàn)監(jiān)測(cè)和分析，幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程中半成品工序、成品工序的計(jì)量，倉(cāng)儲(chǔ)的出入庫(kù)管理的自動(dòng)化和信息化集成，供應(yīng)鏈的自動(dòng)實(shí)時(shí)跟蹤，銷(xiāo)售及售后服務(wù)反饋，讓企業(yè)可實(shí)時(shí)掌握流程信息，并對(duì)企業(yè)業(yè)務(wù)進(jìn)行監(jiān)督管理。
