J427CrCuSb焊條藥皮含水量或熔敷金屬擴散氫含量：≤0.30%或≤4.0mL/100g（甘油法），參考電流（DC+）焊條直徑/mm3.24.05.0焊接電流/A~220注意事項：1.焊前焊條須經(jīng)350℃烘焙1小時，隨烘隨用，2.焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)，3.焊接時須用短弧操作，以窄道焊為宜，。交直流兩用，可進行全位置焊接，具有良好的低溫沖擊韌性用于焊接相同等級的低合金鋼結(jié)構(gòu)及一般強度船舶用鋼的焊接熔敷金屬化學(xué)成分（%）元素CMnSiSPNi標(biāo)準(zhǔn)值≤0.12≤1.60≤0.75≤0.030≤0.030≥0.50例值0.0661.200.480.0100.0221.00熔敷金屬力學(xué)性能（焊態(tài)）試驗項目抗拉強度Rm/MPa屈服強度ReL/MPa伸長率A/%－40℃沖擊吸收功AKV/J標(biāo)準(zhǔn)值≥490≥400≥20≥27例值X射線探傷：Ⅰ級。
焊條藥皮是指涂在焊芯表面的涂料層。藥皮在焊接過程中分解熔化后形成氣體和熔渣，起到機械保護、冶金處理、改善工藝性能的作用。藥皮的組成物有：礦物類（如大理石、氟石等）、鐵合金和金屬粉類（如錳鐵、鈦鐵等）、有機物類（如木粉、淀粉等）、
J427CrCuSb焊條品牌耐特合金焊條廠型號J606CrNiCu類型低溫鋼焊條材質(zhì)其他藥皮成分低氫鉀型焊條直徑2.5/3.2/4.0mm焊接電流220A電流幅度130-180A長度350/400mmPP-J606CrNiCu是鐵粉低氫型藥皮耐侯鋼焊條，熔敷效率在110%左右，通常采用直流反接，但可交流施焊，適用于全位置焊接，焊條工藝性能良好，熔深適中，飛濺小，成形美觀，焊縫具有良好的塑性和韌性。藥皮含水量或熔敷金屬擴散氫含量：≤0.15%或≤5.0mL/100g（法），參考電流焊條直徑/mm3.24.05.0焊接電流/A~220注意事項：1.焊前焊條須經(jīng)350℃烘焙1小時，隨烘隨用。
