談?wù)?/span>SMT貼片加工發(fā)展歷史
smt就是表面組裝技術(shù)，也就是我們常說(shuō)的smt貼片加工。一般采用smt貼片加工之后的電子產(chǎn)品，體積比插件加工縮小40%-60%，重量減輕60%-80%。 smt貼片加工工藝可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%-50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。
smt貼片加工技術(shù)是由電子組件的制造技術(shù)發(fā)展起來(lái)的。從20世紀(jì)70年代到現(xiàn)在， smt貼片加工的發(fā)展歷程經(jīng)歷了三個(gè)階段：
第一階段(1970~1975年)：主要技術(shù)目標(biāo)是把小型化的片狀元件應(yīng)用在電路板的生產(chǎn)制造之中，從這個(gè)角度來(lái)講， smt貼片加工對(duì)集成電路的制造工藝和技術(shù)發(fā)展做出了重大的貢獻(xiàn)； 同時(shí)， smt貼片加工制造工藝開(kāi)始大量使用在消費(fèi)電子產(chǎn)品當(dāng)中，如以前的石英電子表和電子計(jì)算器等產(chǎn)品。
第二階段(976~1985年)：smt貼片加工工藝促使電子產(chǎn)品迅速小型化、多功能化，開(kāi)始廣泛用于攝像機(jī)、耳機(jī)式收音機(jī)等產(chǎn)品中；同時(shí)，片狀元件的smt貼片加工工藝和原材料也已經(jīng)相當(dāng)成熟， 為smt貼片加工的高速發(fā)展打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
第三階段(1986年至今)：主要目標(biāo)是降低成本，進(jìn)一步改善電子產(chǎn)品的性能價(jià)格比。隨著smt貼片加工的技術(shù)的成熟， 工藝可靠性提高， 應(yīng)用在軍事和投資類(lèi)(汽車(chē)、計(jì)算機(jī)、工業(yè)設(shè)備)領(lǐng)域的電子產(chǎn)品迅速發(fā)展，同時(shí)大量涌現(xiàn)的自動(dòng)化表面裝配設(shè)備及工藝手段，使片式元器件在PCB上的使用量高速增長(zhǎng)， 加速了電子產(chǎn)品總成本的下降。
國(guó)內(nèi)地最早引進(jìn)smt貼片加工工藝以手工貼片方式生產(chǎn)的時(shí)間可追溯到1982年。直到2000年左右，才真正實(shí)現(xiàn)smt自動(dòng)化生產(chǎn)加工。雖然smt貼片加工技術(shù)最早在歐美形成，但進(jìn)展緩慢，日本在1970年代中期加快了電子制造技術(shù)的開(kāi)發(fā)應(yīng)用步伐。在1970年日本大型電子企業(yè)集團(tuán)率先研制成功了自動(dòng)貼片機(jī)，由內(nèi)部的專(zhuān)用設(shè)備逐步改進(jìn)為商品化的通用設(shè)備。也就是我們?cè)谶@個(gè)行業(yè)當(dāng)中經(jīng)常看見(jiàn)的貼片機(jī)品牌都是日本制造的原因。
smt貼片加工技術(shù)的重要基礎(chǔ)之一是表面組裝元器件，其發(fā)展需求和發(fā)展程度也主要受表面組裝元器件SMC/SMD發(fā)展水平的制約。為此， smt的發(fā)展史與SMC/SMD的發(fā)展史基本是同步的。現(xiàn)階段smt與SMC/SMD的發(fā)展相適應(yīng)， 在發(fā)展和完善引線(xiàn)間距0.3mm及其以下的超細(xì)間距組裝技術(shù)的同時(shí)， 正在發(fā)展和完善BGA、CSP等新型器件的組裝技術(shù)。由此可見(jiàn)，表面組裝元器件的不斷縮小和變化，促進(jìn)了組裝技術(shù)的不斷發(fā)展，而組裝技術(shù)在提高組裝密度的同時(shí)又向元器件提出了新的技術(shù)要求和齊套性要求。可以說(shuō)二者是相互依存，相互促進(jìn)而發(fā)展的。
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