據(jù)市場研究公司集邦咨詢最新發(fā)布的2021年一季全球前十大芯片設計公司營收排名，在芯片短缺的大環(huán)境下，前十大公司業(yè)界表現(xiàn)亮眼，其中高通公司一季度營收62.8億美元，同比增長53.2%，穩(wěn)居全球首位。
另一家手機芯片設計公司聯(lián)發(fā)科一季度營收同比增長88.4%，達到38億美元，位居第四。
前十大芯片設計公司中，美國公司占據(jù)6家，位居前三的高通、英偉達、博通均為美國公司。英國1家(Dialog)，中國臺灣3家，分別是聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠科技、瑞昱半導體。
此前，中國大陸的華為海思一度位居前十大，但2020年遭遇美國實體清單制裁后，退出了前十大之列。另據(jù)Strategy Analytics的一季度報告，在手機芯片整體增長21%的大環(huán)境下，華為海思手機芯片出貨量同比暴跌88%。
該機構評論：“高通和聯(lián)發(fā)科，都充分利用了海思半導體因貿(mào)易限制而被迫退出智能手機應用處理器市場的機會。”
