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產品簡介
熱沉材料 鎢銅片
熱沉材料 鎢銅片
產品價格:¥1500
上架日期:2011-11-01 11:11:31
產地:
發(fā)貨地:上海
供應數(shù)量:不限
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詳細說明
    鎢銅合金  微電子封裝與熱沉材料
     
          鎢銅電子封裝和熱沉材料,既具有鎢的低膨脹特性,又具有銅的高導熱特性,其熱膨脹系數(shù)和導熱導電性能可以通過調整鎢銅的成分而加以改變,因而給鎢銅提供了更廣的應用范圍。由于鎢銅材料具有很高的耐熱性和良好的導熱導電性,同時又與硅片、砷化鎵及陶瓷材料相匹配的熱膨脹系數(shù),故在半導體材料中得到廣泛的應用。適用于與大功率器件封裝材料、熱沉材料、散熱元件、陶瓷以及砷化鎵基座等。
     
          御波公司采用全新合成技術,能根據(jù)客戶的要求在不同基材(鋁、銅、鋼等)上制備鎢銅層,所制備鎢銅層與基材結合強度,結構致密,熱循環(huán)性能良好,可廣泛應用于微電子的封裝及熱沉材料領域,相比純鎢銅片產品,具有高導熱性能,低膨脹系數(shù),高性價比等性能。
    御波公司可根據(jù)客戶的要求,定做各種異型規(guī)格。定做不同鎢比例鎢銅合金。如以下物理指標: 
     
    物理指標
    鎢銅CuW55% 硬度:72HRB,導電率:45% ,軟化溫度:900℃
    鎢銅CuW75%  硬度:94RHRB,導電率:40%IACS,軟化溫度:900℃
    鎢銅CuW80%  硬度:98RHRB,導電率:35%IACS,軟化溫度:900℃
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