一、適用場所:
1.環(huán)境溫度-25℃~+55℃;
2.安裝高度不超過海撥2000m;
3.適用于弱酸,弱堿、鹽、氨、氯離子腐蝕、多水、多塵、潮濕的環(huán)境;
4.適用于石油、化工、食品、倉庫等場所;
5.適用于石油石化、造船、海上石油平臺(tái)、油站、油庫、氣站、油泵房等易燃易爆場所。
二、性能特點(diǎn):
1.隔爆型防爆等級,可在各種易燃易爆危險(xiǎn)場所安全使用。采用高強(qiáng)度氣體放電燈作光源,光效高,壽命長,平均使用壽命達(dá)10000小時(shí)以上。
2.透明件經(jīng)過優(yōu)化設(shè)計(jì)處理,光線柔和、照度均勻,無重影,有效的避免作業(yè)施工人員眼睛不適和疲勞感。
3.外殼采用輕質(zhì)合金材料并經(jīng)過高科技噴涂處理,耐磨抗腐、防水防塵,可在戶外長期使用。
4.精巧的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),散熱性能好,有效降低了燈體溫度,提高了燈具的使用壽命。具有良好的電磁兼容,不會(huì)對周圍環(huán)境造成干擾。
5.重量輕,體積小,小巧美觀,操作簡單方便。
新聞:揭東防爆插座圖片
TIMKEN軸承的選擇不當(dāng),一大部分原因是在有較大軸向負(fù)荷時(shí)不采用推力軸承或能承受較大徑、軸向聯(lián)合負(fù)荷的軸承支承結(jié)構(gòu),僅使用無保持架圓柱滾子軸承是不妥當(dāng)?shù)?。軸承潤滑不良是軸承損壞的直接原因,從已損壞軸承的現(xiàn)狀分析。該軸承在累積工作3小時(shí)后,軸承滾動(dòng)工作表面無疲勞損壞,軸承僅出現(xiàn)劃傷,按徑向負(fù)荷計(jì)算的軸承疲勞壽命是很長的。據(jù)觀察軸承斷口處材料組織細(xì)微無粗大晶?,F(xiàn)象發(fā)生,斷口呈銀灰色,屬脆性斷裂。
三、技術(shù)參數(shù):
1.額定電壓AC220V
2.防爆標(biāo)志Exd IIB T135℃ Gb/DIP A21 TA,T4
3.功率因數(shù)0.85
4.防護(hù)等級IP55
5.防腐等級WF2
6.電纜尺寸φ8-14mm /2.5m㎡
7.燈座規(guī)格E27/E40
注:產(chǎn)品可帶應(yīng)急,應(yīng)急功率35-70W,應(yīng)急時(shí)間30-90分鐘。
1.根據(jù)工作現(xiàn)場的實(shí)際需要,確定燈具的安裝位置和方式,然后燈具到電源接點(diǎn)的距離準(zhǔn)備相應(yīng)長度的8~14 mm三芯電纜線,并將三芯電纜線穿進(jìn)布好的鋼管中。旋松燈具電纜引入口的壓緊螺母(出廠時(shí)配帶,使用鋼管后便不再使用),將電源電纜線引入到內(nèi)部接線處,連接固定,再旋緊電纜線鋼管和緊固燈具頂蓋,擰緊緊定螺釘。
2.更換燈泡時(shí),擰開固定燈圈的十字盤頭螺釘,將燈圈按逆時(shí)針方向旋轉(zhuǎn),即可將燈圈和透明件與殼體分離,將燈泡取下,換上新燈泡,按相反方向裝上燈具即可。
警告:1、安裝和維護(hù)燈具時(shí),必須切斷電源。
2、非專業(yè)人員不得隨意安裝或拆卸燈具。
安裝和維護(hù)燈具時(shí),必須切斷電源。使用時(shí),燈具表面有一定的溫升,屬正?,F(xiàn)象;透明件中心溫度較高,不要觸摸。更換燈泡時(shí),應(yīng)使用同一型號的燈泡;如果改變燈泡型號或功率,應(yīng)相應(yīng)更換鎮(zhèn)流器、電容和觸發(fā)器。
質(zhì)量保證:
本產(chǎn)品嚴(yán)格按照ISO9001:2008質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行質(zhì)量控制,確保產(chǎn)品質(zhì)量高于標(biāo)準(zhǔn)完全達(dá)到設(shè)計(jì)要求,產(chǎn)品實(shí)行三年保用(光源保1年),產(chǎn)品正常使用下出現(xiàn)任何故障由本公司負(fù)責(zé)免維護(hù)。
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LED封裝熱阻主要包括材料內(nèi)部熱阻和界面熱阻。散熱基極的作用主要是吸收芯片產(chǎn)生的熱量,并傳導(dǎo)到熱阻上,實(shí)現(xiàn)與外界的熱交換;而減少界面和界面接觸熱阻,增強(qiáng)散熱也是關(guān)鍵。因此芯片和散熱基極的熱界面材料選擇十分重要,目前采用低溫或共晶焊膏或銀膠。德國量一照明使用的LED芯片內(nèi)使用的導(dǎo)熱膠是內(nèi)摻納米顆粒的導(dǎo)熱膠,有效提高了界面?zhèn)鳠?,減少了界面熱阻,加速了LED芯片的散熱。在LED使用過程中,輻射復(fù)合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時(shí)產(chǎn)生的損失,主要有三個(gè)方面:芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷以及材料的吸收,光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失;由于入射角大于全反射臨界角而引出的全反射損失;通過在芯片表面覆蓋一層折射率相對較高的透明膠層有效減少光子在界面的損失,提高了取光率。