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產(chǎn)品簡介
led燈珠1616COB燈珠 COB COB燈珠 可定制低熱阻多種CRI選擇
led燈珠1616COB燈珠 COB COB燈珠 可定制低熱阻多種CRI選擇
產(chǎn)品價(jià)格:¥0.01
上架日期:2022-05-18 15:53:15
產(chǎn)地:廣東東莞市
發(fā)貨地:廣東東莞市
供應(yīng)數(shù)量:不限
最少起訂:1個(gè)
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詳細(xì)說明

      led燈珠1616COB燈珠|COB|COB燈珠|可定制低熱阻多種CRI選擇

      1616 COB燈珠

      型號:TJ-C1616-01

      功率:5W -18W

      光通量:100-120LM / W

      外觀尺寸:16*16 mm

      發(fā)光面直徑尺寸: 10.5mm

      色溫:2800-3200K/4000-4500k/6000-6500K/9000-12000K

      COB陶瓷基板燈珠白光系列:COB燈珠產(chǎn)品具有高可靠性、色度均勻、高亮度、高光效、可達(dá)到110 LM/W以上,高顯指CRI≥80,

      TS=85℃,低熱阻,多種CRI選擇:>70,>80,>90。

      麥克亞當(dāng)6階分BIN區(qū),符合ANSI的分光分色標(biāo)準(zhǔn),

      落BIN率,良率達(dá)98%。全自動化生產(chǎn),進(jìn)口ASM生產(chǎn)設(shè)備,性能穩(wěn)定,交期短。

      COB LED面光源首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn),然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術(shù)主要有兩種形式:一種是 COB 技術(shù),另一種是倒裝片技術(shù)(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上, 芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn), 芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn), 并用樹脂覆蓋以確??煽啃?。雖然 COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù),但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB 和倒片焊技術(shù)。

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