產(chǎn)品特點(diǎn)
•全新的設(shè)計(jì)：重構(gòu)了整機(jī)的機(jī)械結(jié)構(gòu)使設(shè)備結(jié)構(gòu)更加簡(jiǎn)潔、使用更加方便。重寫(xiě)了部分光纖激光劃片機(jī)軟件源代碼使軟件運(yùn)行更加穩(wěn)定快速。
•高配置：采用進(jìn)口光纖激光器，光束質(zhì)量更好（標(biāo)準(zhǔn)基模）、切縫更細(xì)（30μm）、邊緣更平整光滑
•免維護(hù)：整機(jī)采用國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)模塊化設(shè)計(jì)，真正免維護(hù)、不間斷連續(xù)運(yùn)行、無(wú)消耗性易損件更換
•操作方便：設(shè)備集成風(fēng)冷設(shè)置，設(shè)備體積更小，操作更簡(jiǎn)單
•專(zhuān)用控制軟件：專(zhuān)為激光劃片機(jī)而設(shè)計(jì)的控制軟件，操作簡(jiǎn)單，能實(shí)時(shí)顯示劃片路徑。
•工作效率高：T型臺(tái)雙工位交替運(yùn)行，提高工作效率.最大劃片速度可達(dá)200mm/s
應(yīng)用及市場(chǎng)
太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽(yáng)能電池片和硅片的劃片（切割、切片）。
型號(hào)規(guī)格 |
SFS10 |
SFS20 |
激光波長(zhǎng) |
1.064μm |
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激光功率 |
10W |
20W |
激光重復(fù)頻率 |
20KHz~100KHz |
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劃片線寬 |
≤30μm |
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最大劃片速度 |
160mm/s |
200mm/s |
劃片精度 |
±10μm |
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工作臺(tái)幅面 |
350mm×350mm |
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工作電源 |
220V/50Hz/1KVA |
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工作臺(tái) |
雙氣倉(cāng)負(fù)壓吸附，T型臺(tái)雙工作位交替工作 |
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重復(fù)定位精度 |
±10μm |
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設(shè)備性能
•專(zhuān)利技術(shù)確保設(shè)備性能更穩(wěn)定，效率更高。
•低電流、高效率。工作電流小，速度快,基本做到免維護(hù)，無(wú)材料損耗，零故障率，運(yùn)行成本更低。
•連續(xù)工作時(shí)間長(zhǎng)。24小時(shí)不間斷工作。
•運(yùn)行穩(wěn)定。劃片加工成品率高。不會(huì)出現(xiàn)填充因子降低。
•整機(jī)采取國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)模塊化設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)合理，安裝維護(hù)更方便簡(jiǎn)潔。
•各系統(tǒng)和部件合理配置，各部分和整機(jī)發(fā)揮最高效益。
•控制面板人性化設(shè)計(jì)，操作簡(jiǎn)單程序化，避免誤動(dòng)作。
•聲光警示報(bào)警，完備的設(shè)備運(yùn)行保護(hù)功能，并符合激光安全國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
•能適應(yīng)單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導(dǎo)體材料的劃片和切割。特別是厚片（如AP公司0.7mm單晶硅多晶硅，1.2mm非晶硅帶等）也能高效率、高速度、高質(zhì)量、低電流切割。
