siemens 6RY1702-0CA24調(diào)速器維修商以掩蓋電路板底部的中心部分，如圖9所示，以模擬選擇性波峰焊接條件。由于固定裝置的掩膜未與測試板緊密接觸，因此一定的助焊劑總是進入固定裝置的掩膜下方并污染了測試板。波峰焊操作使用兩種免清洗助焊劑：一種是低活性含松香助焊劑；另一種是低活性含松香助焊劑。另一類是無VOC，無鹵化物，無松香/樹脂的有機活化焊劑。在波峰焊之前，將助焊劑噴涂在板的底部。與實際生產(chǎn)中一樣，一些助焊劑確實流過未插入的通孔，到達了板的頂部。使用SAC305（96.5％Sn，3％Ag和0.5％Cu）合金，焊鍋溫度設定為265oC。根據(jù)通量的規(guī)定，波接觸前的電路板預熱溫度為110oC。次測試的MFG測試條件如下：H2S=1200ppb;NO2=200ppb；
那么如何尋找問題的根源呢？將您的驅(qū)動系統(tǒng)視為一組協(xié)調(diào)工作的區(qū)域。當系統(tǒng)出現(xiàn)問題時，將系統(tǒng)分成幾部分以確定從哪里開始查找。主要領域如下：
1、輸入系統(tǒng)
支路保護
來自電機控制中心的輸入接觸器（如果使用）
從電機控制中心或分支電路接線
直流調(diào)速器輸入（斷開開關或接觸器）
輸入橋
2、直流調(diào)速器本身
3、電機
電機過載??（如果使用）
電機接線和導管
電機斷開（如果使用）
電機接線
電機本身
siemens 6RY1702-0CA24調(diào)速器維修商 以實現(xiàn)。盡管該解決方案可行，但仍會出現(xiàn)很多潛在問題，尤其是在大型系統(tǒng)中，這些問題更加突出。關鍵問題在于以下事實：無法在數(shù)字地和模擬地之間的距離上建立跟蹤。通過在拆分之間建立跟蹤，電磁輻射和信號串擾都將急劇上升。直流調(diào)速器設計中常見的問題是由于信號線穿過分開的接地或電源而引起的EMI發(fā)生。下面的圖1描述了上面介紹的情況。用于EMC改進的直流調(diào)速器分區(qū)設計規(guī)則|手推車基于這種分離方法。信號線必須穿過數(shù)字地和模擬地之間的分離。那么，信號電路的返回路徑是什么樣的呢？假設兩個分開的接地點連接在一起，在這種情況下，接地電路會產(chǎn)生一個大環(huán)路。此后，高頻電路流過大環(huán)路將導致大環(huán)路的發(fā)生，該大環(huán)路具有較高的接地電容和輻射。
直流調(diào)速器輸入問題可能會導致許多故障。由于線路浪涌或暫降，直流調(diào)速器可能會出現(xiàn)過壓或欠壓跳閘。或者，直流調(diào)速器可能會出現(xiàn)過流跳閘或可能與電機相關的故障，例如過載。
這推動了印刷電路基板向當今使用的多層印刷電路板的演進，減小的導體間距，小直徑的通孔以及多層上的鍍通孔(PTH)可能導致直流調(diào)速器變得更容易形成導電絲(CFF)，CFF是一種電化學過程，涉及在施加電場的影響下。。 然后在45o處開始減小并達到最小，因此，簡單支撐所有邊緣的直流調(diào)速器上的軸向引線電容器的取向(最小疲勞損傷)為45o取向2，30o和60o取向的疲勞損傷，此外，平行(0o)和垂直(90o)方向的損傷是相等的。。 焊盤之間缺少阻焊層為了使銅走線與其他金屬，焊料或?qū)щ娿@頭意外接觸絕緣，在電路板銅層的頂部應用了防焊層，阻焊層還充當銅與環(huán)境之間的屏障，從而減少腐蝕，焊盤是殘留在焊料板上的金屬部分，如果焊盤之間部分或全部不存在阻焊層。。
siemens 6RY1702-0CA24調(diào)速器維修商通過數(shù)字電路和模擬電路進行分區(qū)以及合理的信號布局通常有助于解決涉及布局和分區(qū)的難題。而且，可以避免由地面分裂引起的一些潛在問題。結(jié)果，組件的布局和分區(qū)成為決定直流調(diào)速器設計質(zhì)量的關鍵因素。如果布局和分區(qū)足夠合適，則電路板上數(shù)字部分的數(shù)字接地電流將受到限制，同時模擬信號也不會受到干擾。必須仔細檢查和檢查這種情況的布局，以確保必須符合布局規(guī)則。除此以外，當將A/D轉(zhuǎn)換器的模擬接地引腳和數(shù)字接地引腳連接在一起時。大多數(shù)A/D轉(zhuǎn)換器制造商建議通過少的引線將ADND和DGND引腳以低阻抗連接到相同的接地。這是因為這些引腳未連接到大多數(shù)A/D轉(zhuǎn)換器IC內(nèi)，并且任何與DGND連接的外部阻抗都將導致更多數(shù)字噪聲通過寄生電容與IC內(nèi)部的模擬電路耦合。xdfhjdswefrjhds
