以提高PCB的制造效率并確保PCB的終性能，OrCADCapture與PSpice之間的合作如下圖1所示，PSpice模擬器|手推車(chē)順便說(shuō)一句，在設(shè)計(jì)仿真之前必須知道四個(gè)元素，如下圖所示，電路仿真|手推車(chē)可以應(yīng)用的分析類(lèi)型PSpice包括DC分析。
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顯微硬度測(cè)試的常見(jiàn)問(wèn)題
1、準(zhǔn)確性 – 儀器以線性方式讀取公認(rèn)硬度標(biāo)準(zhǔn)（經(jīng)過(guò)認(rèn)證的試塊）的能力，以及將該準(zhǔn)確性轉(zhuǎn)移到測(cè)試樣本上的能力。
2、重復(fù)性- 結(jié)果是否可以使用公認(rèn)的硬度標(biāo)準(zhǔn)重復(fù)。
3、相關(guān)性——兩臺(tái)經(jīng)過(guò)正確校準(zhǔn)的機(jī)器或兩個(gè)操作員能否得出相同或相似的結(jié)果（不要與使用同一臺(tái)機(jī)器和同一操作員的重復(fù)性相混淆。
其中一些使用免洗的有機(jī)酸助焊劑，而其他使用免洗的松香助焊劑，則在混合氣體環(huán)境中進(jìn)行了氣體成分調(diào)整，以達(dá)到目標(biāo)的500-600nm/day銅腐蝕速率，銅蠕變腐蝕主要在用免清洗有機(jī)酸焊劑進(jìn)行波峰焊接的ImAg成品板上觀察到。 圖5.31顯示了測(cè)試PCB(PCB1&對(duì)于每個(gè)印刷儀器維修，還顯示了SST末端帶有故障電容器的PCB2)(首先出現(xiàn)故障的電容器以紅色橢圓形顯示)，表5.7顯示了裝有鋁電解電容器的PCB的SST的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試結(jié)果(加速壽命測(cè)試)指示根據(jù)故障時(shí)間(壽命)。
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1、機(jī)器。
維氏顯微硬度測(cè)試儀通過(guò)使用自重產(chǎn)生力來(lái)進(jìn)行測(cè)量。這些輕負(fù)載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差，但這可能會(huì)導(dǎo)致重復(fù)性問(wèn)題。在大多數(shù)情況下，顯微硬度計(jì)使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測(cè)試件，“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測(cè)量裝置設(shè)定?？偠灾患?lè)器給人留下印象大約需要 30 秒。此時(shí)，在進(jìn)行深度測(cè)量或只是試圖在特定點(diǎn)上準(zhǔn)確放置壓痕時(shí)，壓頭與物鏡的對(duì)齊至關(guān)重要。如果這部分弄錯(cuò)了，即使硬度值不受影響，但距樣品邊緣的距離也可能是錯(cuò)誤的，最終導(dǎo)致測(cè)量錯(cuò)誤。
人們一直在不斷探索節(jié)省更多空間的方法，電子產(chǎn)品所需的空間較小，是因?yàn)殡娐泛蛢x器維修上的連接密度更高，因此，更多層和高密度印刷儀器維修適合消費(fèi)電子應(yīng)用，我們建議使用多層PCB和HDIPCB，應(yīng)用圖片來(lái)自Google應(yīng)用廣泛應(yīng)用于醫(yī)院。 因此，現(xiàn)在可以將儀器維修模型用于組件的數(shù)值疲勞分析，6.3集成了透射性和加速壽命測(cè)試的電源PCB的疲勞分析如圖6所示，圖6顯示了電源儀器維修的3-D模型，在其工作條件下，電源板(圖6.6)使用M2.5X8螺釘(1)安裝到支撐板(5)上。
2、運(yùn)營(yíng)商。
顯微硬度測(cè)試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準(zhǔn)確結(jié)果的關(guān)鍵因素。模糊圖像和結(jié)果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下，操作員有時(shí)會(huì)急于進(jìn)行測(cè)試并取出零件。必須小心確保正確的結(jié)果。在許多情況下，機(jī)器的自動(dòng)對(duì)焦可以幫助消除一些由乏味、費(fèi)力和重復(fù)性任務(wù)帶來(lái)的感知錯(cuò)誤。
手動(dòng)記錄和轉(zhuǎn)換結(jié)果可能是操作員出錯(cuò)的另一個(gè)原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。 自動(dòng)給出轉(zhuǎn)換和結(jié)果的數(shù)字顯微硬度測(cè)試儀可以幫助消除這個(gè)問(wèn)題。此外，相機(jī)幾乎可以連接到任何顯微硬度測(cè)試儀上，以幫助找到印模末端。
通過(guò)在頂部回流無(wú)鉛焊膏，并在一些樣品上使用免清洗有機(jī)酸助焊劑，在另一些樣品上使用免清洗的松香助焊劑，將無(wú)鉛焊料回流至底部，用無(wú)鉛焊料波峰焊接，制備PCB測(cè)試樣品，焊膏包含低活性的松香助焊劑和零鹵化物，銅蠕變腐蝕主要在用免清洗有機(jī)酸焊劑進(jìn)行波峰焊接的ImAg成品板上觀察到。 相比于過(guò)去汽車(chē)只有很少的電子電路作為必需品的情況，儀器維修已經(jīng)走了很長(zhǎng)一段路，并在該領(lǐng)域找到了許多用途，以下是車(chē)輛中PCB的一些常見(jiàn)應(yīng)用:導(dǎo)航:導(dǎo)航系統(tǒng)(例如衛(wèi)星導(dǎo)航)已越來(lái)越普遍地集成到車(chē)輛中，這些系統(tǒng)都使用PCB。
3、環(huán)境問(wèn)題。
由于顯微硬度測(cè)試中使用輕負(fù)載，振動(dòng)可能會(huì)影響負(fù)載精度。壓頭或試樣的振動(dòng)會(huì)導(dǎo)致壓頭更深地進(jìn)入零件，從而產(chǎn)生更柔軟的結(jié)果。顯微硬度計(jì)應(yīng)始終放置在專(zhuān)用、水平、堅(jiān)固、獨(dú)立的桌子上。確保您的桌子沒(méi)有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計(jì)硬度計(jì)機(jī)器具有高倍光學(xué)鏡片。如果在測(cè)試儀附近進(jìn)行切割、研磨或拋光，鏡頭上可能會(huì)沾上污垢，從而導(dǎo)致結(jié)果不準(zhǔn)確。
測(cè)試開(kāi)發(fā)與其他設(shè)計(jì)活動(dòng)之間的計(jì)算機(jī)集成界面將降低成本，并減少不同設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)活動(dòng)之間的信息交換錯(cuò)誤，這是計(jì)算機(jī)集成制造(CIM)的一部分，:電子元器件，包裝和生產(chǎn)圖6.a):測(cè)試點(diǎn)的正確位置，與焊料焊盤(pán)分開(kāi)。 分析模型的固有頻率結(jié)果與有限元振動(dòng)分析結(jié)果非常吻合，通過(guò)使用解析模型直到共振之后的頻率，可以非常準(zhǔn)確地獲得對(duì)隨機(jī)振動(dòng)輸入的響應(yīng)，從這些結(jié)果可以得出結(jié)論，該分析模型可以成功地用于PCB的初步振動(dòng)分析，在初步設(shè)計(jì)期間。 但是，從監(jiān)管的角度以及相對(duì)于其他主要工廠系統(tǒng)而言，I&C系統(tǒng)的維修和更換率相對(duì)較高，例如，單個(gè)儀器維修通常在工廠的生命周期內(nèi)進(jìn)行多次維修或更換，因此，較高的儀器維修更換率使它們成為工廠許可證擴(kuò)展中的老化問(wèn)題而引起的關(guān)注。
PCB與銅陽(yáng)極一起浸入電鍍?cè)。娊庖海┲校ㄗ髨D）。在陽(yáng)極和PCB之間施加電壓時(shí)，會(huì)沉積銅以形成布線圖。從陽(yáng)極到PCB上導(dǎo)電部分的電場(chǎng)擁擠在靠大絕緣區(qū)域和PCB邊緣的圖案中（如左圖所示，由彩色電場(chǎng)流線表示）。這會(huì)導(dǎo)致這些區(qū)域中的局部銅厚度更高（如右圖所示，在導(dǎo)線圖形的紅色部分中可見(jiàn)）。設(shè)計(jì)階段的仿真和優(yōu)化為了避免在電子設(shè)備運(yùn)行期間性能下降或設(shè)備故障，銅電路必須滿足一組厚度均勻性規(guī)范。通常，印刷設(shè)計(jì)人員將依靠簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)規(guī)則，例如大和小線條，間距和圖案密度。但是，通過(guò)使用電鍍模擬，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)預(yù)期銅厚度變化的更準(zhǔn)確估算。利用此信息，可以在早期修改設(shè)計(jì)，而不必等待原型結(jié)果。為了減少電流擁擠，可以在設(shè)計(jì)中包括通常會(huì)存在較大絕緣面積的“”圖案。
PADS就會(huì)顯示滿足特定條件的所有可用零件，通過(guò)輸入其他參數(shù)(例如三態(tài)輸出)來(lái)縮小搜索范圍以過(guò)濾結(jié)果，每次搜索后，PADS將顯示符合條件的候選人數(shù)，要查看和選擇零件，請(qǐng)?jiān)诮M件管理電子表格中查看所有候選零件及其屬性。 不可避免地要進(jìn)行焊接，由于焊點(diǎn)和引線的故障直接導(dǎo)致系統(tǒng)故障，因此需要很高的焊接可靠性，振動(dòng)載荷下焊點(diǎn)的主要失效模式是疲勞失效，高周疲勞會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)裂紋擴(kuò)展(圖15)和引線應(yīng)力過(guò)大，圖15.焊點(diǎn)裂紋的產(chǎn)生[16]1。 由于組件終端下存在殘留物，過(guò)早失效或功能不當(dāng)?shù)娘L(fēng)險(xiǎn)增加了，標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試協(xié)議和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)可能不再適用，這樣，將與清潔度相關(guān)的數(shù)據(jù)電功能和故障相關(guān)聯(lián)存在更大的挑戰(zhàn)，帶著這些并發(fā)癥OEM必須確定以下內(nèi)容:，要生成的數(shù)據(jù)。 取而代之的是，橫截面顯示了一種混合破壞模式，在預(yù)浸料坯層中發(fā)生了內(nèi)聚破壞，并且在界面處發(fā)生了粘結(jié)破壞(圖18)，為了確定當(dāng)前樣品分層的根本原因，還需要做更多的工作，但是盡管回流工藝中TV2和TV3的性能沒(méi)有達(dá)到批量生產(chǎn)板所要求的水。
本部分將重點(diǎn)介紹熱電信工程師可用的閉環(huán)半主動(dòng)冷卻裝置。閉環(huán)是指單元，系統(tǒng)，其中調(diào)節(jié)后的空氣從不與外界交換，從而形成閉環(huán)，其中將封閉空氣引入冷卻裝置，然后間接與外界進(jìn)行熱交換。圖1顯示了帶有閉環(huán)冷卻單元的典型機(jī)柜，其中標(biāo)出了空氣路徑。下面將詳細(xì)介紹每個(gè)閉環(huán)冷卻系統(tǒng)（空調(diào)，熱交換器，熱電冷卻器和相變材料熱交換器）。圖1具有關(guān)鍵組件的典型戶外外殼計(jì)算制冷（或加熱）負(fù)荷是任何機(jī)柜熱設(shè)計(jì)的步。在知道了冷卻負(fù)荷之后，因此知道了冷卻能力，然后可以進(jìn)行與適當(dāng)冷卻系統(tǒng)的匹配。盡管冷卻負(fù)荷很重要，但決定安裝哪個(gè)系統(tǒng)的主要因素是設(shè)計(jì)內(nèi)部溫度與高環(huán)境溫度之間的溫差（T機(jī)柜–T環(huán)境）；其次，該系統(tǒng)具有備用電池的能力。半主動(dòng)式冷卻系統(tǒng)：熱交換器熱交換器可以歸類(lèi)為（半主動(dòng)）冷卻系統(tǒng)。
紡吉萊博粘度儀 按鍵無(wú)反應(yīng)故障維修實(shí)力強(qiáng)描述這種電子故障模式的佳方法是將其稱為電子電路損傷。故障這是故障且無(wú)法正常工作的電子。您看到任何物理?yè)p壞嗎由于電子電路受損，設(shè)備突然無(wú)法達(dá)到預(yù)期的性能。任何電路都沒(méi)有明顯的物理?yè)p壞跡象。維修系統(tǒng)可能需要先更換組件，然后才能正常工作。組件可以包括，集成電路，計(jì)算機(jī)微芯片和磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器。當(dāng)仔細(xì)比較一個(gè)新板和一個(gè)有缺陷的板時(shí)，它們可能看起來(lái)“相同”。許多系統(tǒng)在一塊上都具有所有必需的組件，但是這些并非要維修。如果單個(gè)晶體管在微芯片上出現(xiàn)故障，則可能需要更換整個(gè)。更換這兩個(gè)故障板控制了整個(gè)洗車(chē)系統(tǒng)。該“系統(tǒng)”只有兩個(gè)可能的更換部件。如今，幾乎所有設(shè)備都使用了無(wú)外來(lái)故障的電子元件。這就是電子電路減損的性質(zhì)。只需更換電子零件即可進(jìn)行維修。 kjbaeedfwerfws
