這些設計替代方案包括不同的PCB幾何形狀和材料，PCB安裝類型和位置，PCB上的組件位置等，6.5未來研究的建議本文中提出的分析模型的實驗驗證可作進一步研究，此外，可以研究所提出的模型用于分析PCB和組件之間的相對振動的適用性。
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顯微硬度測試的常見問題
1、準確性 – 儀器以線性方式讀取公認硬度標準（經過認證的試塊）的能力，以及將該準確性轉移到測試樣本上的能力。
2、重復性- 結果是否可以使用公認的硬度標準重復。
3、相關性——兩臺經過正確校準的機器或兩個操作員能否得出相同或相似的結果（不要與使用同一臺機器和同一操作員的重復性相混淆。
與PCB的組裝過程兼容并且在使用中可靠，但是PCB可能由于多種原因而失敗，而且，在組裝和終測試期間檢測和識別故障的能力比必須接受現場退貨的后果更為可取，30多年來，作為電子組裝技術的權威，鮑勃·威利斯(BobWillis)在SMARTGroup網絡研討以[印刷儀器維修故障-原因和解決辦法"與敏感。 這種裂紋經常出現在產品過分積地去除銅(面化)的產品中，導致在薄的焊盤上，通常只剩下銅箔，而所有的微孔電解銅鍍層都被去除了，移除膝蓋/角鍍層后，會在墊片和通孔鍍層之間形成[對接"連接，在墊片旋轉期間會破壞該連接。
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1、機器。
維氏顯微硬度測試儀通過使用自重產生力來進行測量。這些輕負載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差，但這可能會導致重復性問題。在大多數情況下，顯微硬度計使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測試件，“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測量裝置設定?？偠灾患菲鹘o人留下印象大約需要 30 秒。此時，在進行深度測量或只是試圖在特定點上準確放置壓痕時，壓頭與物鏡的對齊至關重要。如果這部分弄錯了，即使硬度值不受影響，但距樣品邊緣的距離也可能是錯誤的，終導致測量錯誤。
其常數等于15，且等于15fn是以Hz為單位的固有頻率，Gin是加速度輸入，Steinberg開發(fā)的另一個經驗公式用于估計大PCB位移(Z)，以便在諧波振動載荷下具有1000萬個應力循環(huán)，其公式為[13,17]Z=0.00022BchrL(2.3)其中B是行于元件的PCB邊的長度(英寸)。 通過回流焊和波峰焊工藝的組合來焊接組件，波峰焊只能在次級側進行電子元器件，包裝和生產圖6.常見的SMD和混合SMD/孔安裝PCB類型，并非所有的表面貼裝組件都能承受焊錫波引起的熱沖擊，此外，由于引線形狀。
2、運營商。
顯微硬度測試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準確結果的關鍵因素。模糊圖像和結果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下，操作員有時會急于進行測試并取出零件。必須小心確保正確的結果。在許多情況下，機器的自動對焦可以幫助消除一些由乏味、費力和重復性任務帶來的感知錯誤。
手動記錄和轉換結果可能是操作員出錯的另一個原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。 自動給出轉換和結果的數字顯微硬度測試儀可以幫助消除這個問題。此外，相機幾乎可以連接到任何顯微硬度測試儀上，以幫助找到印模末端。
圖5，圖53分別示出了估計的概率密度函數以及樣本PCB的可靠性函數，圖5.54也給出了故障電容器的危險率函數，-用環(huán)氧樹脂增強的電容器的概率密度函數b)-用環(huán)氧樹脂增強的電容器的可靠性函數圖5.危險率用環(huán)氧樹脂增強的電容器的函數表5.18顯示了大值這些參數的似然估計。 使用梁元件BEAM188建模導線，使用ANSYS的SOLID92元素將組件主體建模為剛性結構，進行模態(tài)分析和光譜分析，獲得固有頻率和grms值，PCB組件的模式形狀在圖64中給出，關于有限元解決方案的一個重要點是。
3、環(huán)境問題。
由于顯微硬度測試中使用輕負載，振動可能會影響負載精度。壓頭或試樣的振動會導致壓頭更深地進入零件，從而產生更柔軟的結果。顯微硬度計應始終放置在專用、水平、堅固、獨立的桌子上。確保您的桌子沒有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計硬度計機器具有高倍光學鏡片。如果在測試儀附近進行切割、研磨或拋光，鏡頭上可能會沾上污垢，從而導致結果不準確。
例如，當使用Tafel方程時，假設逆向反應可忽略不計，從而簡化了不可逆的反應模型，Tafel方程的形式為，其中指數下的加號表示陽反應，而負號表示陰反應，表面是否超過電位,ηn是參與電反應的電子數,Δk是電反應的速率常數,汐稱為電荷轉移系數。 此外,PCB的81個邊界條件與圖5.9中所示的邊界條件相同，圖5.附錄D中列出了已應用于測試PCB的塑料雙列直插式封裝(PDIP)材料和幾何特性(供應商:Fairchild)階躍應力測試振動曲線，進行PDIP填充的PCB的階躍應力測試。 ，的腐蝕加速，這對于Cu而不對Ag有效，幸運的是，蠕變腐蝕場失效如表2所示:報告數據中心2011年與腐蝕相關的硬件故障的數據中心的銅和銀腐蝕速率，[12]，腐蝕速率，nm/月Ag/Cu銀銅腐蝕速率比均值76303.8標準測試板。
長期以來，處理散熱問題一直是嵌入式系統(tǒng)設計的瓶頸。更糟糕的是，幾乎所有產品類別的處理需求都在增加，物理設備的尺寸在不斷縮小，而且似乎還不夠，幾乎所有嵌入式設備都是被動冷卻的！軟件熱管理因此，基于軟件的動態(tài)熱管理（DTM）技術構成了嵌入式系統(tǒng)中運行時管理堆棧的重要組成部分。本書“嵌入式系統(tǒng)的軟件熱管理的藝術”（今年晚些時候即將出版的《電子冷卻》，這本書）是DTM入門的良好來源，它為軟件驅動的熱管理提供了好的背景。動態(tài)功耗的模型如下：P=CV2f，其中P是功率，C是電容，V是伏特，f是開關頻率。該書強調基于軟件的熱管理主要取決于上述動態(tài)功耗公式。例如，InbJoule包括安裝散熱器的幫助，以及基于以下內容的詳細散熱管理概述：通過控制暴露表面溫度的熱工效學確保用戶安全。
將結果與有限元結果進行比較后，對該算法進行了改進，J，Starr[24]一直在研究電子元件的振動壽命，他將振動測試描述為通過加速壽命測試來生產電子產品的重要組成部分，他還強調指出，對于現代電子系統(tǒng)，部件的撓曲周期決定了其振動壽命。 進行了掃頻正弦振動測試以及模態(tài)和諧波分析，并更改了模型以匹配測試數據，獲得的信息包括固有頻率，應力輪廓和阻尼信息，后給出了一組趨勢(靈敏度)曲線，這些曲線指示了當修改儀器維修的各個部分時固有頻率如何變化。 機柜冷卻單元缺少過濾器，由于污染導致過熱機柜冷卻單元缺少過濾器，由于污染導致過熱讓我們從熱開始，當我們在生產設施的地板上時，溫度是137度，在我們觀察到的特定切割機內部，溫度遠高于該溫度，高溫會對機器的控制器(如放大器。 在大的儀器維修上，可以一次切換數百安培的電流，隨著包裝密度的增加，機械，電氣和化學耦合變得非常牢固，考慮到當今電氣結構的復雜性，對印刷儀器維修的總熱響應進行計算機建模是有助于理解許多相互作用之一的要求。
則不需要風扇?！睘榱藵M足這一需求，Excelsys推出了對流冷卻的模塊化電源，無需使用風扇即可提供600W的輸出功率。冷卻（見圖1）。2.電容器盡管有普遍的想法，但電容器技術每年都在取得很大進步。但是，如果壓力過大，在生產中或通過假冒替代品，它們很容易失敗?？梢园l(fā)現電容器（尤其是電解電容器）在許多不同的故障狀態(tài)下都發(fā)生了故障，包括膨脹，泄漏，，短路，電容減小或電路內ESR增大。有時，過多的熱量會導致電容器損壞。電解電容器會泄漏化學物質，然后會因腐蝕，吞噬PCB痕跡和其他問題而造成進一步損壞（見圖2）。圖此示例顯示了由于電解材料從電容器泄漏而造成的損壞。為防止故障，請使用品牌的電容器。另外。降額。
瑞士PROCEQ硬度計顯示屏不亮維修保養(yǎng)那么它可能真的被扎在某個地方并將永遠存在。如果設備正常運行，則很可能會繼續(xù)這樣做。為了防止將來發(fā)生這種事情，您無疑會更加小心。當然可以！一些防止E形夾彈出，拆分式墊圈或彈入更大范圍的建議：在該地區(qū)周圍建造一座紙壩。在嘗試移除零件之前，請在零件上綁上細線或細線。保持“安全線”打開，直到重新安裝后，再將其自由拉出即可。當您嘗試將其自由彈出時，請用手指保持在零件上。用小號螺絲刀撬動時，用尖嘴鉗或鑷子抓住零件。返回到“音頻和其他維修常見問題解答”目錄。盒式錄音帶和開卷式磁帶設備錄音帶傳輸的一部分以下描述適用于大多數盒式和開卷式磁帶運輸機，包括便攜式和微型盒式錄音機，隨身聽和電話答錄機中使用的磁帶運輸機。 kjbaeedfwerfws
