美國(guó)Rex雷克斯硬度計(jì)顯示屏不亮故障維修修好可測(cè)試[PDF格式]盡管我們非正式地定義了爬電距離和電氣間隙，但I(xiàn)EC標(biāo)準(zhǔn)有更的定義：電氣間隙：通過空氣測(cè)量的兩個(gè)導(dǎo)電部件之間或?qū)щ姴考c設(shè)備邊界表面之間的短路徑（圖1）。爬電：沿絕緣表面測(cè)量的兩個(gè)導(dǎo)電部件之間，或?qū)щ姴考c設(shè)備邊界表面之間的短路徑。1-1與高壓設(shè)計(jì)中的這些定義相關(guān)的另一個(gè)術(shù)語是“邊界表面”。有界表面：電氣外殼的外表面，就像金屬箔被壓入與絕緣設(shè)備的可觸及表面接觸一樣。一個(gè)示例是將PCB安裝到的金屬外殼。其他因素：在考慮給定設(shè)計(jì)的電氣間隙和爬電距離要求時(shí)，還要考慮污染程度和絕緣類型的組合。污染程度通常是顧名思義。也就是說，高壓節(jié)點(diǎn)周圍或其之間表面上的空氣中的灰塵，濕氣和其他顆粒物的量。某些絕緣類型稱為功能絕緣。
美國(guó)Rex雷克斯硬度計(jì)顯示屏不亮故障維修修好可測(cè)試
一、開路測(cè)量
開路測(cè)量時(shí)，測(cè)量狀態(tài)顯示和電解狀態(tài)顯示將顯示。 LED數(shù)碼管顯示計(jì)數(shù)陽室電解液產(chǎn)生過量的碘，顏色變深。此時(shí)應(yīng)檢查以下情況：
1、測(cè)量插頭、插座是否接觸良好。
2、測(cè)量電引線是否開路，插頭是否焊接良好。
二、 開電解
當(dāng)電解開時(shí)，測(cè)量狀態(tài)指示燈有指示，電解狀態(tài)指示燈只亮2個(gè)綠燈，“LED”數(shù)碼管顯示不計(jì)數(shù)。此時(shí)應(yīng)檢查以下情況：
1、電解插頭、插座是否接觸良好。
2、陰室上電解引線是否斷路，插頭是否焊接良好（重新焊接插頭時(shí)應(yīng)注意確保正負(fù)性不要焊錯(cuò)）。
3、陰陽鉑絲焊點(diǎn)是否開路。
也可以對(duì)W進(jìn)行更改，根據(jù)設(shè)計(jì)，可能需要多次迭代，在較高頻率下，阻抗將取決于電路的幾何形狀，因此必須進(jìn)行計(jì)算，這些計(jì)算很復(fù)雜，可以在AppCAD網(wǎng)站上找到計(jì)算工具的示例，微帶計(jì)算器在微帶的情況下，阻抗將取決于四個(gè)參數(shù):H是電介質(zhì)的高度。 進(jìn)行了粉塵成分分析以了解其對(duì)可靠性的影響[3，，][30][4][29][28]，結(jié)果表明，粉塵具有復(fù)雜的性質(zhì)，因?yàn)樗瑪?shù)十種成分[28]，來自不同位置的粉塵可能具有相似的成分，但物質(zhì)的重量百分比不同。
三、測(cè)量短路
當(dāng)測(cè)量短路時(shí)，測(cè)量和電解狀態(tài)顯示無指示，LED數(shù)碼管顯示不計(jì)數(shù)。此時(shí)應(yīng)檢查以下情況：
1、測(cè)量插頭或插座是否短路。
2、測(cè)量電的兩個(gè)球端是否碰在一起或內(nèi)部是否有短路。
3、測(cè)量電是否漏電。漏液時(shí)雖然儀器電解時(shí)間超過半小時(shí)以上，但無法達(dá)到終點(diǎn)（這不是電解液的問題，應(yīng)更換測(cè)量電）。
4、儀器如有其他故障，請(qǐng)與凌科自動(dòng)化聯(lián)系。
問題在于在板制造商現(xiàn)場(chǎng)幾乎從未檢測(cè)到黑墊，而在組裝完畢后，當(dāng)板填充時(shí)才發(fā)現(xiàn)黑墊，一旦組裝商發(fā)現(xiàn)了問題，PCB制造商，組裝商，ENIG供應(yīng)商和顧問之間就會(huì)發(fā)生責(zé)任歸咎于誰的責(zé)任，無論解決方案是什么，對(duì)于每個(gè)人來說。 響應(yīng)加速度值也很重要，因此，比較了響應(yīng)的grms值，從圖中可以看出，解析模型解與有限元解在自然頻率下都非常吻合，在較高的頻率下通過分析模型獲得的加速度PSD偏離有限元解，這導(dǎo)致grms值之間存在差異，表38中給出了grms值的比較。 在RH測(cè)試中，與其他組相比，對(duì)照組樣品的阻抗值更高，大于107歐姆，顯示小于0，在經(jīng)過測(cè)試的RH范圍內(nèi)，阻抗下降5十年，對(duì)于沉積有不同粉塵樣品的測(cè)試板，臨界過渡范圍會(huì)有所不同，故障閾值選擇為106歐姆。 因此，包括電子設(shè)備在內(nèi)的系統(tǒng)應(yīng)滿足隨機(jī)振動(dòng)的要求，在本節(jié)中，將使用解析模型進(jìn)行隨機(jī)振動(dòng)分析，以便獲得實(shí)際工作環(huán)境中的振動(dòng)響應(yīng)，隨機(jī)振動(dòng)值對(duì)應(yīng)于根據(jù)MIL-STD-810F[45]中飛機(jī)存儲(chǔ)設(shè)備的給定規(guī)格計(jì)算得出的輸入。
不同的生命周期階段也會(huì)有不同的要求。生命周期階段包括驗(yàn)證測(cè)試，制造，運(yùn)輸，存儲(chǔ)，使用和服務(wù)。每個(gè)行業(yè)領(lǐng)域中可接受的故障率也相差很大，因此在產(chǎn)品設(shè)計(jì)上需要有很大的不同。在同一個(gè)產(chǎn)品中，可能還會(huì)有具有不同熱負(fù)荷的電子組件。例如，在LCD觸摸面板中，電壓調(diào)節(jié)器和網(wǎng)絡(luò)模塊可以同時(shí)處于不同的溫度。在某些情況下，可能存在特殊的現(xiàn)場(chǎng)條件。一些產(chǎn)品，例如智能，發(fā)射臺(tái)，自動(dòng)體外除顫器和安全氣囊，需要長(zhǎng)期存放，然后再短暫使用。在這些產(chǎn)品中，大部分產(chǎn)品壽命都處于處于非活動(dòng)狀態(tài)的狀態(tài)，這是至關(guān)重要的短期使用所造成的。電子產(chǎn)品需要生存多年并終可靠。良好的設(shè)計(jì)應(yīng)考慮產(chǎn)品的所有生命周期，包括測(cè)試，運(yùn)輸和存儲(chǔ)，而不僅僅是使用階段。
因此未對(duì)更高頻率的模式形狀進(jìn)行驗(yàn)證，圖5.10表示通過頻閃儀進(jìn)行的模式形狀驗(yàn)證測(cè)試的圖像以及通過數(shù)值模態(tài)分析獲得的PCB的1.模式形狀，該板的變形類似于圖5.10b，(a)(b)圖5.a)1.使用頻閃儀驗(yàn)證PCB的模式形狀(振動(dòng)測(cè)試定義的基本固有頻率=91.6Hz。 該公司已經(jīng)將數(shù)千個(gè)晶體管，SRAM和光伏電池塞滿了微型儀器維修，IBM公司不久的將來會(huì)有更多的公司開發(fā)微儀器維修，為了檢查儀器維修，公司正在將大功率顯微鏡用于現(xiàn)代PCB，在這些PCB中，組件被擠在很小的空間中。 盡管第二種配置在固有頻率上具有更高的差異，但其模態(tài)形狀卻與配置類似，40表9，帶有實(shí)際和假定配置的模式比較帶有連接器的PCB型號(hào)f1=1378Hz配置1-PCB邊緣的連接器建模為簡(jiǎn)單支撐的邊緣f1=1374Hz配置2-PCB邊緣的連接器建模為部分簡(jiǎn)單支撐的f1=1345Hz41表10.與實(shí)際配置和假。 測(cè)試板的目的是評(píng)估助焊劑的活性及其在潮濕和有偏見的情況下動(dòng)員的潛力，SIR傳感器可洞悉發(fā)生電化學(xué)遷移的殘留物的活性，圖傳感器放置在分離導(dǎo)體中的區(qū)域SIR測(cè)試板和方法旨在測(cè)試由于污染，電壓偏置，濕度和溫度影響而引起的電阻降,助焊劑殘留活性和導(dǎo)體間距。
這些孔將有效地散熱，但請(qǐng)分開進(jìn)行。）您必須將每個(gè)焊盤加熱到足以使其高于熔點(diǎn)的高度，以免冷空氣在將其糊化時(shí)不會(huì)使焊料固化。為了傳遞足夠的熱量，您必須在吸頭和吸盤之間有一塊焊錫。如有必要，添加一點(diǎn)焊料以確保這一點(diǎn)！如此努力地講完這些話后，我會(huì)放松地說，如果用組裝鑷子（AA風(fēng)格很好）或尖頭尖嘴鉗分別取下每個(gè)引線，那確實(shí)會(huì)更好。一旦它們?nèi)坑猛?，則您需要擔(dān)心加熱墊是否足夠。現(xiàn)在您可以拆焊了。這篇文章中的其他消息對(duì)此有很好的建議。您還需要維護(hù)您的拆焊工具。如果忽略它，可能不會(huì)具有良好的真空度。It'strickytoholdtheirononthepadwhilegettingthenozzlecloseenough,butadecentdesolderingtoolwillworkiftiltedsomewhattoletthetipcontactthepad.Ifaholedoesn'topen,butsomesolderhasbeenslurpedup,youcouldtrygoodsolderwick(Solder-Wick(Soder-Wik?)brandisgood);itcansometimespullupsolderfromunderneathbycapillaryb.(Ididn'tbelievethisuntilithappened!)Poorsolderwickisn'tfluxedsufficiently,ormightbesubtlycorroded.Itshouldsoakupsolderlikeasponge.Itmightbequickertorefilltheholewithabitofsolderandrepeat;therecouldbeagoodblobofitontheotherside,whichyoumight,ormightnot,beabletogetto.(Ifyoucangettobothsides,andhavefivehands,youcouldapplyheattooneside,letthetipdwellforafewsecondstomeltallthesolder,andslurpfromtheotherside.)Ifthingsbecomemessy,applyliquidflux(seemsnottobetooeasytofindinsmallquantities;Iuseafluxpen,whichseemsnotoverpriced).Reheatthepad,andthefluxshoulddoagreatjoboftidyingthingsup.Ittendstoletcapillarybmaketheholesopenwider,whenmostofthesolderhasbeenpickedup.Ithinkit'swellworththeefforttocuttheleadsfreefromtheICbodyandremovethemoneatatime,thengooverthepadsasecondtimetoremovethesolder.Ihaveveryrecentlyremoveda16-pinDIPtwicefromabwithoutdamagingthepadsatallbytheseprinciples.用不良的工具來做好工作要困難得多。
美國(guó)Rex雷克斯硬度計(jì)顯示屏不亮故障維修修好可測(cè)試因此大部分熱量都通過PCB流到空氣中，如圖1a所示。該圖標(biāo)識(shí)了相關(guān)溫度及其在計(jì)算適當(dāng)?shù)臒嶂笜?biāo)時(shí)所用的位置，如上一欄中所述。這些溫度是在以下位置測(cè)量的：進(jìn)氣（TA），封裝頂部中心（TT），板（TB）和結(jié)點(diǎn)（TJ）。但是，將散熱器連接到包裝的頂部時(shí)，它會(huì)增強(qiáng)熱量從包裝的頂部到空氣的流動(dòng)，如圖1b所示。除了在不存在散熱器的情況下測(cè)量的溫度位置之外，還測(cè)量散熱器底部的溫度TS。注意，當(dāng)有散熱器時(shí)，通常將封裝頂部中心的溫度稱為外殼溫度（TC）。圖2.2.a）熱敏電阻網(wǎng)絡(luò)，表示結(jié)點(diǎn)至到空氣的路徑以及結(jié)點(diǎn)至外殼到空氣的路徑。在沒有散熱器的情況下，封裝頂部與空氣之間的電阻可能表示殼體對(duì)空氣的熱阻，而在存在散熱器的情況下。 kjbaeedfwerfws
