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以將基準(zhǔn)溫度降低至額定范圍內(nèi)為散熱設(shè)計之目標(biāo)。一般而言，電源模塊最大可操作的外殼溫度極限，依不同設(shè)計，多設(shè)定在100℃~110℃左右。
  STEP 4 －－- 確定外殼對環(huán)境的熱阻(θca)
熱阻定義為單位消耗功率所產(chǎn)生的上升溫度，通常以℃/W表示。
  STEP 5 －－- 估算電源模塊本身所產(chǎn)生之消耗功率(Pd)。
           方程式如下：
  STEP 6 －－- 估算電源模塊外殼的工作溫度（Tc）。
           方程式如下：
  STEP 7 －－- 確認(rèn)上述外殼工作溫度應(yīng)在最高工作溫度以下。
  實例詳解
        MOTOROLA MVME712-11以博大科技40W電源模塊 FEC40-48S05（輸出電壓：5V,滿載電流：8.0A）為例為大家介紹一下如何估算電源模塊外殼溫度。
假設(shè)實際操作條件如下：
－－ 最大操作環(huán)境溫度(Ta)為50℃
－－ 輸入電壓(Vin)為48V時
－－ 輸出電壓(Vout)為5V時
－－ 實際負(fù)載電流(Iout)為6.4A。(6.4A / 8.0A = 80%滿負(fù)載)
－－ MOTOROLA MVME712-11實際輸出功率(Po)為5Vout * 6.4A = 32W----商務(wù)熱線---廈門興銳達自動化設(shè)備有限公司
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