MVME333XT MVME333XT在系統(tǒng)沒(méi)有任何散熱設(shè)計(jì)的情況下，應(yīng)該確保頂部和底部保留足夠的氣流信道，使模塊在運(yùn)作產(chǎn)生熱能時(shí)，與環(huán)境空氣因溫度差而產(chǎn)生自然對(duì)流冷卻。
在氣流信道不完善的情況下，導(dǎo)致模塊殼溫過(guò)高時(shí)，可以通過(guò)以下的方式，做為散熱設(shè)計(jì)。
□ 增加散熱片
散熱片的主要作用，是增加熱源對(duì)環(huán)境空氣之間的接觸面積，在有適當(dāng)空氣對(duì)流的情況下(包含自 然 對(duì)流)，可明顯的降低熱阻θca。
散熱片與電源模塊外殼在直接接合時(shí)，因?yàn)橥鈿づc散熱片都是堅(jiān)硬的材質(zhì)，并無(wú)法確保完全密合平整，多少會(huì)產(chǎn)生一些縫隙，這將會(huì)增加熱阻；所以電源模塊在組配散熱片時(shí)需使用導(dǎo)熱的表面材料，如導(dǎo)熱硅脂(Thermal compound)、導(dǎo)熱硅膠片(Thermal Pad)等，來(lái)確保外殼與散熱片的緊密結(jié)合及減少縫隙；組裝結(jié)構(gòu)示意圖如下所示。
組配后的熱阻θca為θcp、θph、θha的總和；因?yàn)榭諝庠诓涣鲃?dòng)的情況下熱阻極大，故與空氣接觸的θha為最主要的熱阻。
Motorola MVME147使用散熱片可以大幅度降低θha的方式，但若θcp、θph不佳，也會(huì)影響到總熱阻θca，這也是為什么需要使用具有良好導(dǎo)熱性及填縫效果之Thermal Pad的原因。----商務(wù)熱線---廈門(mén)興銳達(dá)自動(dòng)化設(shè)備有限公司 MVME333XT MVME333XT
聯(lián)系人：王文光
++QQ:2851759104
手機(jī)：15359273780
電話：0592-5580707 400-855-5103轉(zhuǎn)001
傳真：0592-5361289
郵箱：2851759103@qq.com
網(wǎng)址：http://www.xmxrdauto.com
RELIANCE AC VS DRIVE DYNAMIC BRAKING BRAKE D.B UNIT 2DB
Numatics Valve 68JDSPAG34 120V 120 V
HONEYWELL MODEM 51304163-300 51304163300 51304163 300
DATALOGIC DS4600A-2010 DS4600A2010 DS4600A 2010 BARCOD
HNU Systems Gas Chromatograph GC-301 GC301 GC 301 115 V
BAILEY ENHANCED CONTROLLER NCOM-03 NCOM 03 NCOM03 66321
GOULD MA-J821-001 REMOTE I/O RECEIVER J821
Cutler Hamer 2147A48G01 Coil & Resistor Assy Kit 100vdc
