DS200SDCCG2A 由于停機(jī)造成大量的廢銅也是一大筆損失。同時(shí),該種設(shè)備的工作環(huán)境卻相當(dāng)惡劣:現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境溫度極高,距離中頻加熱爐旁2米的環(huán)境溫度還要達(dá)到50℃,會(huì)加速電器元件的老化;炭粉、灰塵等導(dǎo)電顆粒可能會(huì)影響觸摸屏、PLC、伺服驅(qū)動(dòng)器等電器元件的正常工作。這樣的環(huán)境已經(jīng)超越了一般電器產(chǎn)品的環(huán)境要求,但產(chǎn)品一旦發(fā)生故障又會(huì)帶來損失和不良的反響,這樣的設(shè)備對(duì)我們及選用的產(chǎn)品來說都是一種考驗(yàn)。 為此,我們經(jīng)過了廣泛的市場(chǎng)調(diào)查,進(jìn)行了實(shí)物試驗(yàn),并進(jìn)行了方案論證。我們最終采用了抗干擾能力強(qiáng)、性價(jià)比較高的日本富士電機(jī)公司的觸摸屏和可編程控制器來控制交流伺服系統(tǒng)和變頻器,組成整個(gè)項(xiàng)目的電氣控制系統(tǒng)。 系統(tǒng)控制框圖: 2# 上引連鑄 機(jī)構(gòu)單元 RS485 通訊模塊 RS485 通訊模塊 RS485 通訊模塊 牽引與卷繞機(jī)構(gòu)單元 1# 上引連鑄 機(jī)構(gòu)單元 電控系統(tǒng)主要分兩大組成部分: 1. 銅桿上引部分。 2. DS200SDCCG2A銅桿牽引卷繞成盤部分。 以下對(duì)于各部分的控制要求與電氣系統(tǒng)組成予以分別的說明。 一:銅桿上引部分: 上引系統(tǒng)硬件構(gòu)成及控制框圖: 1# 上引機(jī)構(gòu)組成 2# 上引機(jī)構(gòu)組成 富士可編程控制器 SPB 交流伺服系統(tǒng) 富士觸摸屏 UG20 富士可編程控制器 SPB 交流伺服系統(tǒng) 機(jī)械部分 富士觸摸屏 UG20 機(jī)械部分 上引部分由如上控制框圖所示的兩套完全獨(dú)立的機(jī)構(gòu)組成,通過觸摸屏設(shè)置上引的位置控制量、上引的速度,以及作為整個(gè)系統(tǒng)故障及運(yùn)行數(shù)據(jù)、狀態(tài)顯示。通過可編程控制器完成速度與牽引距離的浮點(diǎn)數(shù)算法,然后通過PLS1這條高級(jí)脈沖輸出指令完成上引的控制過程。上引節(jié)距的控制精度為0.01mm, 速度最高可達(dá)到3m/min。由于SPB系列的PLC具有100kHz的輸出頻率,很輕松地控制伺服電機(jī)實(shí)現(xiàn)高速、高頻的運(yùn)行與停止,保證了上引的速度與精度。
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DS200SSBAG1B
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