DS200RTBAG3A如下圖所示為清晰的溫度曲線，必須將它提供給用戶以便于建立特種IC資格認(rèn)證計(jì)劃。 峰值溫度條件常常出現(xiàn)在車輛的有效生命周期剩下不到10%的期間，對(duì)于在最大工作環(huán)境溫度方面執(zhí)行的1,000小時(shí)慣例壽命測(cè)試（的結(jié)果）接近完好。不過(guò)，有時(shí)需要對(duì)較高溫度進(jìn)行更長(zhǎng)時(shí)間的測(cè)試，而且，作為IC資格認(rèn)證過(guò)程的組成部分，要詳細(xì)說(shuō)明延長(zhǎng)工作壽命測(cè)試壓力的精確特性。 其它要關(guān)心的問(wèn)題還有跟溫度相關(guān)的電遷移效應(yīng)。電遷移來(lái)自傳導(dǎo)電子和擴(kuò)散金屬原子之間的動(dòng)量交換，且對(duì)平均故障時(shí)間有直接影響。在IC中，電通過(guò)直接與有效散熱器接觸的薄膜條傳導(dǎo)，因?yàn)榇蠖鄶?shù)電流產(chǎn)生的熱被傳導(dǎo)到芯片之中，薄膜導(dǎo)體可以承受的電流密度高達(dá)1mA/cm2。在這樣的電流密度，電遷移很大。初始解決方案包括采用含銅高達(dá)4%的合金鋁來(lái)提高金屬導(dǎo)體對(duì)電遷移的抵抗力。這種設(shè)計(jì)出現(xiàn)了變化，DS200RTBAG3A應(yīng)歸于工藝上的考慮，但是，現(xiàn)在合金鋁中通常仍然要用采用0.5%的銅。 制造條件 當(dāng)然，不僅僅是芯片要承受高工作溫度的影響，整個(gè)電路板必須在最壞條件下工作可靠。盡管采用SI2C可以減少元件和互連的數(shù)量，但是在電路板上不同的元件之間仍然存在互連。這些連接自然要可靠。因此，最近開(kāi)始采用錫銀銅（SnAgCu）合金無(wú)鉛焊；在150C以上，推薦采用銀銅鉍（SnAgCuBi）替代傳統(tǒng)的錫鉛焊（SnPb）。因此，必須根據(jù)汽車環(huán)境對(duì)振動(dòng)、噪聲和溫度的要求，來(lái)設(shè)計(jì)電路板和元器件的制造工藝技術(shù)。
DS200RTBAG3A
DS200SBCBG1A
DS200SBCAG1A
DS200RTBAG5A
DS200RTBAG4A
DS200RTBAG1A
DS200QTBAG2A
DS200QTBAG1A
DS200SHVMG1A
DS200SHVIG1A
DS200SHCBG1A
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DS200SDCIG2A
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DS200SDCCG4A
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DS200SDCCG2A
DS200SSBAG1B
DS200SSBAG1A
DS200SPCBG1A
DS200SNPAH1A
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