說(shuō)明:J607低氫鈉型藥皮的低合金高強(qiáng)度焊條。采用直流反接。
用途:用于焊接中碳鋼及相應(yīng)強(qiáng)度的低合金高強(qiáng)度鋼結(jié)構(gòu),如15MnVN。
注意事項(xiàng): 1.焊前焊條須經(jīng)350℃烘焙1h,隨烘隨用。 2.焊前必須清除鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。 3.焊接時(shí)必須用短弧操作,以窄道焊為宜。 4.焊件較厚時(shí),應(yīng)預(yù)熱150℃以上,焊后緩冷。
網(wǎng)站首頁(yè) 丨 關(guān)于我們 丨 聯(lián)系方式 丨 廣告合作 丨 付款方式 丨 使用幫助 丨 會(huì)員助手 丨 本站誠(chéng)聘 丨 代理加盟 丨 服務(wù)條款 丨 LOGO說(shuō)明
浙B2-20080178-1 互聯(lián)網(wǎng)藥品信息服務(wù)資格證書(shū):(浙)-非經(jīng)營(yíng)性-2012-0002 浙公網(wǎng)安備 33010802004772號(hào) ICP:浙B2-20080178-5 Copyright 2011 工控信息網(wǎng) All Rights Reserved 杭州濱興科技股份有限公司(股票代碼:839880) 熱線:0571-87774297 傳真:0571-87774298