PFJ-2型平行縫焊機
PFJ-2平行縫焊機用于集成電路的陶瓷金屬化管殼的氣密性封裝，本機采用機外胎裝卡，一胎多用，更換產品方便，適宜實驗性多品種生產，也可用于定型產品的批量生產。
主要技術指標：
1、最大的封裝尺寸：40x20mm
2、胎具的平面尺寸：36x19mm
3、胎具基面至蓋板的高度：28mm
4、縱向滑塊行程：85mm
5、橫向滑塊行程：85mm
6、焊輪壓力：200～1500g
7、焊接電流：0～180A連續(xù)可調
8、電網電壓：180～250V波動時，焊接電流的波動為5%
立式真空燒結爐、單、雙管臥式真空燒結爐、燒結爐、陶瓷燒結爐、鏈（帶）式燒結爐、全功能微控擴散系統(tǒng)、真空擴散爐、高溫擴散爐、烘焙排臘爐、單管氫氣爐、真空燒結爐、雙工位立式真空燒結爐、陶瓷金屬化氫氣燒結爐、馬弗爐、消磁爐、、WDNI系列高精度電腦溫度控制系統(tǒng)、WDNX多功能溫度控制系統(tǒng)、全鉭玻璃絕緣子熔封爐、PFJ-2型平行縫焊機、Y80-2/ RZQ加壓檢漏臺、
