• • 金威TGF309L焊絲TGF309L免沖氬不銹鋼焊絲

    說明：TGF309L為背面自保護不銹鋼TGF焊絲，焊縫背面無需充***保護，支持全位置焊接，焊接過程穩(wěn)定，焊縫質(zhì)量更高，背面成型好，背面焊渣易脫落。用途：用于表面堆焊及復合鋼板或異種鋼焊接。
    焊絲化學成分范圍：%

    牌號	C	Si	Mn	P	S	Cr	Ni	Mo	Cu
    TGF309L	≤0.030	0.30-       0.65	1.00-       2.50	≤0.030	≤0.030	23.00-       25.00	12.00-       14.00	≤0.75	≤0.75

    焊縫金屬射線探傷要求：Ⅰ級 工藝參數(shù)參考值：

    焊絲規(guī)格（mm）	氣體流量(L/min)	焊接電流(A)
    Φ2.0	7~10	80~115
    Φ2.5	7~10	90~130

    注意事項及操作要點：1. 焊絲使用前應進行40~50℃低溫烘干10~20分鐘。 2. 焊接處須徹底清除油污、鐵銹、水份等表面雜質(zhì)。

    北京金威TGF321背面免沖氬不銹鋼焊絲說明：TGF321為背面自保護不銹鋼TGF焊絲，焊縫背面無需充***保護，支持全位置焊接，焊接過程穩(wěn)定，焊縫質(zhì)量更高，背面成型好，背面焊渣易脫落。用途：用于0Cr18Ni10Ti不銹鋼的焊接。
    焊絲化學成分范圍：%

    牌號	C	Si	Mn	P	S	Cr	Ni	Mo	Cu	Ti
    TGF321	≤0.08	0.30-       0.65	1.00-       2.50	≤0.030	≤0.030	18.50-       20.50	9.00-       10.50	≤0.75	≤0.75	9×C%-1.00

    焊縫金屬射線探傷要求：Ⅰ級 工藝參數(shù)參考值：

    焊絲規(guī)格（mm）	氣體流量(L/min)	焊接電流(A)
    Φ2.0	7~10	80~115
    Φ2.5	7~10	90~130

    注意事項及操作要點：

  • 1. 焊絲使用前應進行40~50℃低溫烘干10~20分鐘。

  • 2. 焊接處須徹底清除油污、鐵銹、水份等表面雜質(zhì)。

  說明：TGF321為背面自保護不銹鋼TGF焊絲，焊縫背面無需充***保護，支持全位置焊接，焊接過程穩(wěn)定，焊縫質(zhì)量更高，背面成型好，背面焊渣易脫落。用途：用于0Cr18Ni10Ti不銹鋼的焊接。
  焊絲化學成分范圍：%

  
  

  牌號	C	Si	Mn	P	S	Cr	Ni	Mo	Cu	Ti
  TGF321	≤0.08	0.30-       0.65	1.00-       2.50	≤0.030	≤0.030	18.50-       20.50	9.00-       10.50	≤0.75	≤0.75	9×C%-1.00

  焊縫金屬射線探傷要求：Ⅰ級 工藝參數(shù)參考值：

  焊絲規(guī)格（mm）	氣體流量(L/min)	焊接電流(A)
  Φ2.0	7~10	80~115
  Φ2.5	7~10	90~130

  注意事項及操作要點：

• 1. 焊絲使用前應進行40~50℃低溫烘干10~20分鐘。

• 2. 焊接處須徹底清除油污、鐵銹、水份等表面雜質(zhì)。