斯米克HL308銀焊條 斯米克72%銀焊條
相當國標BAg72Cu 相當AWS 飛機牌BAg-8熔點：779-780℃
用途：銅和鎳的真空或還原保護氣氛釬焊HL308說明：HL308是含銀72%的銀基釬料，不含易揮發(fā)元素，在銅及鎳上的漫流性良好，但在鋼上的漫流性很差。導電性是銀釬料好的一種。
HL308用途：適用于銅和鎳的真空或還原氣氛保護釬焊。主要用于制造電子管、真空器件及電子元件等。
HL308釬料化學成分（質量分數） （%）
|
Ag |
Cu |
|
71.0~73.0 |
27.0~29.0 |
HL308釬料熔化溫度 （℃）
|
固相線 |
液相線 |
|
779 |
779 |
HL308釬料力學性能（值例供參考）
|
釬料強度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
|
343 |
純（紫）銅 |
177 |
164 |
HL308直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）：為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL308注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、除在真空或保護氣氛中釬焊外，須配銀釬焊熔劑共同使用。
BAg94Al銀焊條銀焊料 主要化學成分：Ag: 余量,Al:5±0.5,Mn:1±0.3 性能：釬焊溫度為825-925℃，能顯著地提高鈦合金釬焊接頭的抗腐蝕性應用：適用于鈦材料的焊接 普通銀焊條，銀焊片 BAg72Cu銀焊條銀焊料(HL308銀焊條銀焊料) 主要化學成分：Ag:72±1,Cu:余量性能：釬焊溫度為825-925℃，導電性好，不容易揮發(fā)應用：適用于電子管及真空器件，釬焊鉬，鎳及銅等可閥元件
