上海斯米克HL323銀焊條30%銀焊條
用途:釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL323說明:飛機牌HL323是含銀30%的無鎘銀基釬料,熔點較低、漫流性能好。
HL323用途:可釬焊銅及銅合金、鋼、不銹鋼及邦迪管等。
HL323釬料化學成分(質量分數(shù)) (%)
Ag |
Cu |
Sn |
Zn |
29.0~31.0 |
35.0~37.0 |
30.0~34.0 |
1.5~2.5 |
HL323釬料熔化溫度 (℃)
固相線 |
液相線 |
665 |
755 |
HL323直條釬料直徑(供應長度為500)(mm):為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL323注意事項:
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
上海斯米克HL318銀焊條
HL318說明:飛機牌HL318是含銀30%的含鎘銀基釬料,釬料熔點低、潤濕性及漫流性較好,可填滿較大間隙。
HL318用途:釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
HL318釬料化學成分(質量分數(shù)) (%)
Ag |
Cu |
Zn |
Cd |
29.0~31.0 |
26.5~28.5 |
20.0~24.0 |
19.0~21.0 |
HL318釬料熔化溫度 (℃)
固相線 |
液相線 |
607 |
710 |
HL318直條釬料直徑(供應長度為500)(mm):為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL318注意事項:
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。