140DAI34000
140DAI34000
140DAI34000
140DAI34000
140DAI34000
管理體制存在缺陷
就國內(nèi)的情況來說,國家層面的投資不可謂不多,出發(fā)點(diǎn)也非常好,但是國內(nèi)拿項目的人不做項目,做項目的人拿不到項目,就是非常尷尬的狀況。有的項目所有者只考慮身邊的一些關(guān)聯(lián)企業(yè),并不是讓市場去選擇。所以,市場就用腳投票,不買你的產(chǎn)品,造成惡性循環(huán)。而國家也會不解,投下去的資金換來的效率為何如此之低呢。
另外,在立項和投資上,我們也必須謹(jǐn)慎再謹(jǐn)慎。有些走下坡路的,或者國外淘汰的東西,比如國內(nèi)還有在開發(fā)24Ghz雷達(dá)傳感器的業(yè)者,其實這在歐盟早就禁止了。目前占主流的是77GHz雷達(dá)傳感器,其功能更強(qiáng)勁,目標(biāo)識別率是24Ghz雷達(dá)傳感器的三倍,測速和測距的精準(zhǔn)率提高了三至五倍,在汽車領(lǐng)域也更安全。
可想而知,這樣的落后項目怎么會有好的回報。還有些項目, 更是純粹為了迎合自己所在部門的考核,沒有考慮市場情況下的項目申請, 這個幾百萬, 那個幾百萬,沒一會工夫,國家一大筆錢就沒了。所以,國家要把錢用在刀刃上,集中力量打殲滅戰(zhàn)。
3、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資源整合不足
國家在多地成立了集成電路促進(jìn)中心和孵化基地,為中小企業(yè)提供場地、流片、測量的一些服務(wù)。這個出發(fā)點(diǎn)非常好,可是IC設(shè)計是聚集很多KNOW-HOW的工程,屬于知識密集型企業(yè),一旦有一個地方知識點(diǎn)缺乏,就容易形成瓶頸,甚至潰敗。
我曾經(jīng)在和客戶的接觸中了解到,很多公司對采用哪個工藝實現(xiàn)芯片功能的問題上就非常迷惑,而這一步非常關(guān)鍵,需要有專家給予指導(dǎo)。因為,芯片經(jīng)歷的每一個環(huán)節(jié)都可能產(chǎn)生問題,如工藝、測試、設(shè)計、模型。如果出現(xiàn)了良率問題,該怎么分析并解決;如果出現(xiàn)了可靠性問題,應(yīng)該用什么手段去檢測、解決等。對中小公司,特別初創(chuàng)企業(yè),如果沒有各個環(huán)節(jié)上的支持,他們很容易在這么多的陷阱面前中招倒下。所以,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資源平臺的建立,以及給中小企業(yè)以指導(dǎo)性的支持是非常重要的。這個我們在后面會具體分析如何改善。
140DAI34000
140DAI34000
140DAI34000
二、歐洲芯片的研發(fā)分析
我們先來看看歐洲是怎么實現(xiàn)一個芯片項目的研發(fā),解析整個項目流程,從立項、管理、 資源整合,最后到項目成功驗收各個環(huán)節(jié),從而學(xué)習(xí)它們在項目中的優(yōu)點(diǎn),獲取內(nèi)涵的東西。
德國在技術(shù)上的開發(fā)分三個環(huán)節(jié)。第一是完全的基礎(chǔ)研究,即材料、物理、化學(xué)等, 比如我們比較熟悉的MAX-PLANK,俗稱馬普所;第二是和產(chǎn)業(yè)界比較相關(guān)的FRAUNHOFER 研究所,主要做一些產(chǎn)品的原形,它和工業(yè)界聯(lián)系比較密切;第三是我們比較熟悉的INFINEON 公司,實現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)和市場大規(guī)模應(yīng)用。一般來說,前沿的超大項目是以市場的前瞻為主導(dǎo)的,所以,通常是首先通過公司反饋給國家層面的科技部門進(jìn)行立項,然后通過資源合理分配,共同開發(fā)新課題。
圖中的項目背景是太赫茲的應(yīng)用。它立項的原因是要實現(xiàn)富有挑戰(zhàn)性的、低成本的、緊湊和高效的太赫茲信號源和接收器發(fā)展,推動完全整合的低成本電子太赫茲解決方案。市場定位也很明確,主要是為了滿足商業(yè)和其他非軍用市場中對相關(guān)的高性能電路和系統(tǒng)的成本、外形設(shè)計和能源效率的要求,主要應(yīng)用在有高速度的通信領(lǐng)域(100Gb每秒)、120GHz 的工業(yè)傳感器、汽車防撞雷達(dá),以及用于安全掃描、人體健康和生物方面的毫米波影像和檢測等。
確定一個芯片要實現(xiàn)的功能和指標(biāo),整個項目就必須分工明確。首先要研究目前哪個工藝是最有效率開發(fā)這款芯片的,如果有困難,工藝上怎么改進(jìn)。其中,制造環(huán)節(jié)的評估是非常重要的,這是一個大方向,如果對了則事半功倍。接下來,是進(jìn)行EDA環(huán)境下的仿真, 比較一下模擬結(jié)果和指標(biāo)之間的差距,如果不符,則要進(jìn)行工藝參數(shù)的調(diào)整來不斷接近指標(biāo)。 等到模擬結(jié)果達(dá)到要求就開始流片,而工藝起始參數(shù)的參考則來自于仿真的結(jié)果。在理想狀況下,流片后器件的結(jié)果就是模擬的結(jié)果,如果不是,那么還要通過許多輪工藝的調(diào)試,取得最后成功的流片結(jié)果。