IC200MDL650通用電氣傳感器伺服模塊
百兆高速背板總線協(xié)議，最大可擴(kuò)展32個(gè)背板模塊，模塊類型覆蓋數(shù)字量、模擬量、編碼器等多種類型可供選配，擴(kuò)展模塊采用垂直快速插拔方式，解決了廣大工程師因方案升級(jí)改造帶來(lái)的擴(kuò)展性能、擴(kuò)展空間有限的痛點(diǎn)，其本體的高速背板總線可實(shí)現(xiàn)us級(jí)的I0同步刷新，提高設(shè)備的響應(yīng)效率，提升安全性和加工精度。其強(qiáng)大的負(fù)載能力最大支持?jǐn)U展 64 軸 128 從站，總線控制同步抖動(dòng)小于10us。
IC200CBL655
IC200CHS001
IC200CBL602
IC200CHS015
IC200CBL635
IC200CBL615
IC200UAL006
IC200MDL742
IC200UDD040
IC200MDL740
IC200CHS002
IC200CBL555
IC200CBL605
IC200UDD110
IC200MDL730
IC200CBL600
IC200CBL510
IC200CBL545
IC200CBL550
IC200UAR028
IC200CBL525
IC200MDL741
IC200UAL005
IC200CBL520
IC200MDL650
IC200UAA007
IC200MDL643
IC200CBL601
IC200CBL500
IC200CHS012
IC200CBL230
IC200CBL501
IC200CBL120
IC200UAL004
IC200UAA003
IC200MDL636
IC200MDL331
IC200CBL002
IC200TBX520
IC200CBL105
IC200BEM103
IC200CBL110
IC200CBL001
IC200TBX440
IC200UAR014
IC200MDL632
IC200MDL650通用電氣傳感器伺服模塊
EMC系列運(yùn)動(dòng)控制器結(jié)合了客戶操作系統(tǒng)通用性與開發(fā)語(yǔ)言多樣化需求，支持Windows、Linux、MacOS三種系統(tǒng)平臺(tái)，支持VC、VB、C#、LabVIEW等高級(jí)語(yǔ)言開發(fā)，讓系統(tǒng)開發(fā)更具靈活性。產(chǎn)品易用性方面，繼承雷賽控制卡原有函數(shù)接口，并配套強(qiáng)大的調(diào)試軟件：支持采樣跟蹤、在線仿真、函數(shù)打印、驅(qū)動(dòng)調(diào)試、從站一鍵掃描組態(tài)、總線診斷等簡(jiǎn)單易用的功能，開發(fā)效率提升30%以上。
