1769-OB32T伺服電機(jī)CPU處理器模塊卡件
嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國(guó)康佳特--歡迎COM-HPC載板設(shè)計(jì)指南2.2修訂版的發(fā)布,該指南為開發(fā)人員新增了基于95毫米x70毫米COM-HPC Mini規(guī)格的產(chǎn)品規(guī)范和模塊化設(shè)計(jì)布局的方向。該指南由標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)組織PICMG 發(fā)布,為嵌入式系統(tǒng)提供了 COM-HPC Mini 載板設(shè)計(jì)的綜合指南,覆蓋了最新COM-HPC規(guī)格更新實(shí)施的所有新特性和接口。
1769-IF16V
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1769-OF8C
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1769-OG16
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1769-OV32T
1769-OW16
1769-OB32T伺服電機(jī)CPU處理器模塊卡件
這本新指南的發(fā)布對(duì)嵌入式計(jì)算領(lǐng)域絕對(duì)至關(guān)重要,高性能設(shè)計(jì)需要此指南以將現(xiàn)有的COM Express設(shè)計(jì)遷移到于2023年10月正式采納的COM-HPC Mini規(guī)范(COM HPC規(guī)范1.2)上。