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福建鴻飛達自動化科技有限公司
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51304584-200 EPDGP I/O Card
51304584-200 EPDGP I/O Card博大精深 同心致遠
51304584-300 EPDGP I/O for Z-Console
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51304812-100 EPLC I/O
51304812-200 EPLCI I/O Adapter, EC博大精深 同心致遠
51304831-100 TPDG I/O (non-CE)
51304903-100 WDA I/O Card
51304903-200 Wren Drive Interface (CE)
51304907-100 SPC-II
51304907-200 SPC-II CE博大精深 同心致遠
51304924-100 WSI2 I/O for UXS
51304924-200 WSI2 I/O for UXS CE
51304947-100 WorkStationIO (WSI2R I/O)
51305072-100 CLCN-A/B LCN I/O card CE博大精深 同心致遠
51305072-100 CLCN-A/B LCN I/O card CE
51305072-200 CLCN-A LCN I/O Card CE
51305072-300 CLCN-B LCN I/O Card CE
51305072-400 CLCNA/B LCN I/O non-CE博大精深 同心致遠
51305072-400 CLCNA/B LCN I/O non-CE
51305072-500 CLCN-A LCN I/O non-CE
51305072-600 CLCN-B LCN I/O non-CE
51305072-700 CLCN-A/B LCN I/O short CE博大精深 同心致遠
51305072-700 CLCN-A/B LCN I/O short CE
用CVD金剛石涂層刀具切削SiCp/Al，測量了不同切削條件下的切削溫度，得出切削速度是影響切削溫度的主要因素，并用ANSYS進行仿真驗證，和試驗結果取得了較好的一致性。邊衛(wèi)亮等[31]在綜合考慮銑削速度、每齒進給量、徑向切寬和增強相體分比等因素的基礎上建立了PCD刀具高速銑削SiCp/29Al復合材料切削力預測模型，該模型對銑削力的預測精度較高。盧接馳等[32]采用嵌埋人工熱電偶的方法對SiCp/Al復合材料進行車削試驗，研究了各切削參數對前、后刀面的影響，對比了4種冷卻條件(干式切削、壓縮空氣風冷、油液澆注和MQL)下的切削溫度。條件下刀具溫度由高到低依次為：干切、風冷、油冷、MQL，干切條件下前刀面溫度低于后刀面。葛英飛等[33-34]采用PCD刀具高速銑SiCp/29Al復合材料開展了切削力和切削溫度的研究，刀具磨損初期時的動態(tài)銑削力，徑向力Fy的峰值已經超過13N，切削振動較劇烈。研究表明，切削力隨著切削速度的增加而減小，切削力隨著進給速度的增大或切深的減小而增大;高的增強相體分比和小的增強相尺寸具有較大的切削力;T6熱處理可顯著增加切削力;使用切削液可大大減小切削力。
