·描述
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該系統(tǒng)是生產(chǎn)半導(dǎo)體器件和大規(guī)模集成電路的重要設(shè)備。
1、系統(tǒng)組成：a)擴(kuò)散爐主機(jī) b)推拉舟及層流凈化臺 c)氣源柜 d)排毒柜 e）微機(jī)控制柜2、擴(kuò)散爐管數(shù)：1～4管/臺
3、爐管內(nèi)徑：φ90㎜×240mm
4、恒溫區(qū)長度：≤600mm±1℃(300～800℃） ≤600mm±0.5℃(800～1250℃）
5、單點(diǎn)穩(wěn)定性：±1℃/24h(300～800℃） ±0.5℃/24h(800～1250℃）
6、氣源路數(shù)：≤6路
7、氣源控制：MFC或浮子流量計
8、推拉舟行程：最大1500mm
9、推拉舟速度范圍及精度：（1～1000）± 3mm/min
10、推拉舟位置控制精度：≤3mm
11、冷卻方式：水冷+風(fēng)冷
12、微控部分采用STD總線功能模板
a)主CPU板：8031+32ROM+8KRAM+總線接口部件
b)信號調(diào)理板：完成對溫度過程的采樣、放大及高精度A/D的轉(zhuǎn)換
c)人機(jī)界面板：接收鍵入信息管理，并配置9”液晶顯示
d)推拉舟接口板：輸出推拉舟速度值，完成舟位置檢測，輸出推拉舟的運(yùn)動指令
e)MFC接口板：輸出MFC設(shè)定值，將MFC的流量信息采入計算機(jī)
f)可控硅控制及形狀量輸出板：完成與可控硅觸發(fā)及開關(guān)量放大驅(qū)動器接口等功能
g)鍵盤：采用標(biāo)準(zhǔn)鍵盤或?qū)Ｓ眯℃I盤h)電源板（非STD總線板）i)可控硅觸發(fā)板：完成可控硅的過零觸發(fā)或移相觸發(fā)驅(qū)動(非STD總線板) j)開關(guān)量驅(qū)動板：完成由STD總線板的數(shù)字信號(TTL電平)的轉(zhuǎn)換、放大，用于驅(qū)動氣路閥（非總線板） k)推拉舟驅(qū)動部分：接收總線板輸出的推拉舟速狀態(tài)指令，并將位置轉(zhuǎn)換成標(biāo)準(zhǔn)信號輸出，有手動自動轉(zhuǎn)換
13、微機(jī)控制特點(diǎn)： a)工藝溫度段數(shù)：1～14段，可選段運(yùn)行 b)單段時間范圍：1～1080分鐘/斜變段 1～9999分鐘/恒溫段c)三個溫度測控回路獨(dú)立修正溫度測量值 d)三個溫度測控點(diǎn)獨(dú)立修正溫度測量值e)PID參數(shù)，溫度修正量可在線修改 f)溫度設(shè)定單位：℃ 分辨率：0.1℃g)工藝段時間設(shè)定單位：min，分辨率：1min h)各類工藝數(shù)據(jù)斷電后長期保存i)工藝氣體流量，推拉舟運(yùn)動狀態(tài)由微機(jī)實行閉環(huán)控制 j)中文顯示各類提示信息k)各類輸入信息采用填表方式完成，條例清楚，邏輯合理高溫真空燒結(jié)爐、粉末冶金燒結(jié)爐、真空氣氛燒結(jié)爐、太陽能燒結(jié)爐、微波燒結(jié)爐、燒結(jié)爐 玻璃燒結(jié)爐 高溫?zé)Y(jié)爐 試驗燒結(jié)爐 坩堝燒結(jié)爐、熱壓燒結(jié)爐、真空熱壓燒結(jié)爐、超高溫?zé)Y(jié)爐、超高溫反應(yīng)燒結(jié)爐、聚四氟乙稀燒結(jié)爐、立式燒結(jié)爐、臥式真空爐、燒結(jié)爐、陶瓷燒結(jié)爐、鏈?zhǔn)綘t、擴(kuò)散系統(tǒng)、真空擴(kuò)散爐、高溫擴(kuò)散爐、烘焙排臘爐、單管氫氣爐、真空燒結(jié)爐、雙工燒結(jié)爐、陶瓷燒結(jié)爐、馬弗爐、消磁爐、溫度控制系統(tǒng)、熔封爐、縫焊機(jī)、加壓檢漏臺、壓力機(jī)、時效爐、氫氣高溫高壓爐、高溫淬火爐、時效爐、釬焊爐、真空氮?dú)鉄Y(jié)爐
立式真空燒結(jié)爐、單、雙管臥式真空燒結(jié)爐、壓力燒結(jié)爐、陶瓷燒結(jié)爐、鏈（帶）式燒結(jié)爐、全功能微控擴(kuò)散系統(tǒng)、真空擴(kuò)散爐、高溫擴(kuò)散爐、烘焙排臘爐、單管氫氣爐、真空燒結(jié)爐、雙工位立式真空燒結(jié)爐、陶瓷金屬化氫氣燒結(jié)爐、馬弗爐、消磁爐、WDNI系列高精度電腦溫度控制系統(tǒng)、WDNX多功能溫度控制系統(tǒng)、全鉭玻璃絕緣子熔封爐、PFJ-2型平行縫焊機(jī)、Y80-2/ RZQ加壓檢漏臺、熱穩(wěn)態(tài)壓力機(jī)、時效爐、
