CPU BGA芯片 X-RAY檢測儀
芯片 半導體元器件無損檢測 X射線微焦CPU BGA檢測儀
一、儀器簡介：
XDX-DF350A型無損檢測設備采用s350數(shù)字成像系統(tǒng)成像， 微焦點射線管集約束散射線,數(shù)字成像,圖像清晰.儀器全數(shù)字化軟件操作功能；正反選圖像、圖像放大縮小、左右旋轉,前后旋轉、翻轉、數(shù)字化高清灰度專業(yè)圖像采集、千兆網(wǎng)端有線和無線連接，電腦即時成像、存儲和即時打印檢測效果圖片.
二、儀器特點：
XDX-DF350A型無損檢測設備,主要針對芯片 半導體元器件無損檢測、電子元器件、封裝元器、半導體元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成電路、連接器、電熱絲、電路板、發(fā)熱管、發(fā)熱絲、電子產(chǎn)品內(nèi)部結構是否變形、脫焊、空焊移位、等檢測；同時還可用于:鑄件、壓模鑄件、注塑件、氣孔、氣泡等X-RAY無損檢測.
儀器技術參數(shù)：
1、數(shù)字成像視場: 350X430mm（不同面積可訂制)
2、像素間距：140um
3、間距：300-800mm
4、A/D轉換：16/bits
5、空間分辨率：4.0LP/mm
6、管電壓：40-120kv
7、管靶流：0.15-1.5mA
8、電腦系統(tǒng):bs10
9、電腦尺寸:16寸臺式電腦(有線無線連接電腦)
10、遠程控制: 遠程操作軟件
11、有線傳輸端口：千兆網(wǎng)口
12、無線傳輸:5G wifi
13、外形尺寸：1350×800x720mm
14、主機重量：210kg
15、適配器輸出電壓：DC24V
16、交流電源頻率:50-60hz
