半導體晶圓細孔加工硅片單晶硅異形定制切割
晶圓是半導體產品與芯片的基礎材料，半導體芯片產業(yè)的激光應用工藝將會越來越多被發(fā)明出來，對于高精密的芯片產品，非接觸的光加工是最合適的方式。因此激光晶圓（硅片）切割的應用會越來越多。
晶圓激光切割的優(yōu)勢：
1.激光切割、劃片是非機械式的，屬于非接觸式加工，可以避免出現芯片破碎和其他損壞現象。
2.激光切割、劃片采用的高光束質量的光纖激光器對芯片的電性影響較小，可以提高更高的切割成品率。
3.激光切割速度為150mm/s。切割速度較快。
4.激光可以切割厚度較薄的晶圓，可以勝任不同厚度的晶圓劃片。
5.激光可以切割一些較為復雜的晶圓芯片，如六邊形管芯等。
6.激光切割不需要去離子水，不存在刀具磨損問題，可連續(xù)24小時作業(yè)。
7.激光具有很好的兼容性，對于不同的晶圓片，激光切割具有更好的兼容性和通用性。
華諾激光業(yè)務范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務、中期小規(guī)模試產和論證、后期的規(guī)?；慨a業(yè)務外包等，華諾激光致力于成為國內激光精密微加工和微制造的**者，為客戶提供定制化、低成本和完善的**激光加工解決方案。
梁工
