世卓電子冷庫,昆山雅森電子材料冷庫.........
先進(jìn)的電子產(chǎn)品都冷庫從冷卻的,目前,互補金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)芯片技術(shù)作為集成電路的主要類,冷庫廣泛應(yīng)用于微處理器,微控制器,靜態(tài)隨機存取存儲器(RAM)和其它數(shù)字邏輯電路。隨著能力的不斷上升,有一個冷卻,以確保性能的微處理器,微控制器,靜態(tài)RAM的強勁需求,以及其它數(shù)字邏輯電路。特別是,它是已知的CMOS性能,可大大改善,冷庫如果溫度可進(jìn)一步降低。有許多優(yōu)點:例如,較高的載子遷移率,高飽和速度,更好的導(dǎo)通功能(亞閾值斜率),冷庫閉鎖免疫力,提高可靠性,激活退化過程,降低功耗,在漏電流,降低了互連電阻降低,提高熱導(dǎo)率,并減少了熱噪聲,除了低溫操作。
此外,眾所周知,冷庫在較低溫度下工作的半導(dǎo)體器件性能造成明顯改善。這是因為開關(guān)速度更快的半導(dǎo)體器件倍,提高了電路的速度是由于較低的互連在低溫操作材料的電阻。根據(jù)不同的摻雜特性,可實現(xiàn)性能的改善范圍從1%至3每10 [度%](50 [度] F)的溫度降低晶體管。然而,冷庫越來越難管理,除縮小了集成電路,伴隨產(chǎn)生的熱量大小的物理限制。事實上,先進(jìn)的電子產(chǎn)品都從冷卻的需求急劇上升受苦。冷庫雖然仍然占主導(dǎo)地位的傳統(tǒng)空氣冷卻的冷卻解決方案,它受到諸如噪音,降低傳熱性能問題,因此,如熱管,液體浸泡,射流沖擊和噴霧,冷庫熱電材料的替代品,和制冷必須考慮??捎玫奶娲?,僅熱電制冷可以提供一個子操作環(huán)境是相當(dāng)高通量應(yīng)用的吸引力。
在實踐中,制冷是在高溫環(huán)境作業(yè)的能力,冷庫但其性能系數(shù)(COP)的水平,遠(yuǎn)高于目前的熱電系統(tǒng)。還有的利用制冷降溫,如結(jié)溫低,而維持在較低的操作溫度耗能高的熱通量,在提高微處理器性能潛力,冷庫提高芯片的可靠性。調(diào)查的電子設(shè)備冷卻用制冷報告主要涉及到基本系統(tǒng)性能,如交界處,周圍的空氣,熱電阻,冷庫系統(tǒng)COP的制冷系統(tǒng),瞬態(tài)響應(yīng)行為。一些冷藏電子已經(jīng)上市。
然而,正如阿古武Nnanna(2006)指出,冷庫有兩個在使用制冷系統(tǒng)冷卻電子主要問題。第一是與表面上的主題分冷凝操作環(huán)境,第二個是系統(tǒng)的滯后反應(yīng)在蒸發(fā)器載荷。請注意,發(fā)生凝結(jié)時的溫度低于周圍空氣的露點溫度。凝結(jié)的水可以帶來危害的電子系統(tǒng),必須避免在任何時候都存在。典型的解決方案可能涉及笨拙的絕緣或使用額外的加熱器,蒸發(fā)冷凝水外冷板。冷庫前者需要大量的空間,往往是相當(dāng)有限的,并在實踐中容易降低整體系統(tǒng)性能由于淤塞的氣流。后者的設(shè)計不僅提高了控制的問題,而且還招致額外的能源消耗。在這兩個共同的解決辦法的缺點的看法,本公司提供了一種新的設(shè)計,完全消除了冷凝水的影響。冷庫建議的概念,然后比較,性能與傳統(tǒng)的冷板。
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