XP143貼片機(jī)
●可以涵養(yǎng)從0402尺寸到BGA,CSP為止的元件
因為采用了高像素相機(jī)，所以可以貼裝從0402芯片元件到25×20mm尺寸的元件。
此外，由于裝備了側(cè)光燈(選項)，可以對應(yīng)到BGA、CSP(20×20mm尺寸為止)的元件。
●超小型旋轉(zhuǎn)工作頭
由于采用了超小型旋轉(zhuǎn)工作頭和On-the-Fly Vision系統(tǒng)，實現(xiàn)了周期時間0.165秒/個的高速貼裝。實際生產(chǎn)時在相對立的小型芯片元件的高吸取率和高速貼裝中旋轉(zhuǎn)工作頭發(fā)揮了高生產(chǎn)性
●吸嘴自動置換臺
大幅度地減少了換線時更換吸嘴的工夫。在吸嘴存儲器中最大可以存儲36個吸嘴。(選項)
●單料盤平臺
容易在機(jī)器上裝卸的單料盤平臺。由于裝備了單料盤平臺，料盤元件(對應(yīng)JEDEC尺寸)也可以使用了。(選項)
張生：13530866186
