為使激光焊接能有效進(jìn)行焊接鋁合金手機中板中框，焊縫尺寸應(yīng)該遠(yuǎn)小于激光在工件表面光斑的尺寸（小于0.15mm）
手機中板激光焊接缺陷及控制措施：
手機中板現(xiàn)在都是采用鋁合金外框和鋁合金中板進(jìn)行焊接。而激光焊接是以激光作為高能密度光源，具有加熱快和瞬時凝固的特點，深寬比高達(dá)到12：1，由此激光焊能夠焊透鋁合金門窗而表面的熱影響又不大。但是由于鋁合金具有高的反射率和良好的導(dǎo)熱性以及等離子體的屏蔽作用，焊接時不可避免地出現(xiàn)一些缺陷問題，其中最主要的兩個缺陷是氣孔和熱裂紋。鋁合金激光焊接的主要缺陷之一是氣孔問題。經(jīng)過試驗，材料表面狀態(tài)、保護(hù)氣體種類、流量及保護(hù)方法、焊接能量和焊縫形狀都影響氣孔的產(chǎn)生，選擇合適的表面處理措施（徹底清除鋁合金表面油污，氧化層，保持干燥），加強氣體保護(hù)和采用高功率、高速度、大離焦量（負(fù)值）焊接時可以使氣孔的產(chǎn)生降低到最少。熱裂紋也是鋁合金門窗激光焊接時最常見的缺陷，激光焊接時，焊縫細(xì)，特別是脈沖激光焊接，總輸入能量低，冷卻速度快，液化裂紋不易產(chǎn)生。防止熱裂紋的產(chǎn)生是鋁合金中框激光焊接的關(guān)鍵技術(shù)之一，在脈沖點焊時，調(diào)節(jié)脈沖波形，控制熱輸人同樣可以減少結(jié)晶裂紋。而在使用連續(xù)光纖激光焊接時，能量的穩(wěn)定性讓熱裂紋不明顯，大部分鋁合金焊接不會脆斷，焊后有一定的韌性，優(yōu)勢明顯。連續(xù)光纖激光焊接機，直縫焊鋁速度可達(dá)到1.5m每分鐘，在效率上可以滿足客戶的要求。焊接后牢固度相當(dāng)高，拉力測試可以達(dá)到50KG（實驗手機中框中心區(qū)域裂開而焊接部位沒有任何裂紋）。
鋁合金手機中框激光焊的難點之一就是鋁合金對激光的高反射。試驗表明，進(jìn)行適當(dāng)?shù)谋砻骖A(yù)處理如噴砂處理、砂紙打磨、表面化學(xué)浸蝕、表面鍍、石墨涂層、空氣爐中氧化等均可以降低光束反射，有效地增大鋁合金對光束能量的吸收。同時還發(fā)現(xiàn)接頭坡口幾何形狀對光束吸收率的影響，比如：尖Ｖ形坡口接頭比無坡口或方坡口接頭的吸收率要高得多。基于這一點，正信激光工程人員從焊接結(jié)構(gòu)的設(shè)計方面考慮，利用設(shè)計合理工裝夾具來增加鋁合金門窗表面對激光能量的吸收。
鋁合金手機中框激光焊接比傳統(tǒng)的焊接技術(shù)具有明顯的高效、可控和優(yōu)質(zhì)的特點，但是其缺陷的形成機理和預(yù)防措施也獨具特色。正信激光在鋁合金激光焊接技術(shù)中的工藝已經(jīng)很成熟，所存在的問題大部分都可以解決的。
連續(xù)激光焊接機在焊鋁合金手機中框中的優(yōu)勢（連續(xù)激光，脈沖激光）：
工業(yè)純鋁用脈沖激光焊能很好地焊接，焊后一般不會出現(xiàn)裂紋，但現(xiàn)在有些行業(yè)，焊后表面需要打磨，而激光脈沖焊后會有凹陷，打磨量會增加，這增加了加工周期和生產(chǎn)成本，而連續(xù)激光器可以很好的解決這些問題。脈沖焊點不均勻，咬邊，表面有凹陷，飛濺較多，焊后強度不高。為了改善焊縫質(zhì)量，采用連續(xù)激光器焊接，焊縫表面平滑均勻，無飛濺，無缺陷，焊縫內(nèi)部無裂紋。
在鋁合金手機中框的焊接方面，連續(xù)激光器的優(yōu)勢很明顯 與傳統(tǒng)的焊接方法相比，生產(chǎn)效率高，且無需填絲；與脈沖激光焊相比可以解決其在焊后產(chǎn)生的缺陷，如裂紋 氣孔 飛濺等，保證鋁合金在焊后有良好的機械性能；焊后不會凹陷，焊后拋光打磨量減少，節(jié)約了生產(chǎn)成本 但是因為連續(xù)激光器的光斑比較小，所以對工件的裝配精度要求較高。
手機中框激光焊接機的參數(shù)：
正信激光的激光設(shè)備從200W到2000W,從YAG到連續(xù)光纖，從機械手到焊縫自動識別系統(tǒng)，配套相應(yīng)工裝夾具，能夠滿足客戶任何激光焊接的要求。
