| 產(chǎn)品參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | ALFA | ||
| 電源 | 2.4 | ||
| 顯卡 | CUDA8.0 (GeForce GTX970-980TI，1050-1080TI | ||
| GTX TITAN | |||
| Quadro K5000 | |||
| Tesla K20 等以上) | |||
| 尺寸 | 3.1 | ||
| 版本號 | 版本 5.22.168.500 及以上 | ||
| 版權(quán)號 | v3.1 | ||
| 軟件名稱 | ALFA 深度學習視覺軟件 | ||
| 配套附件 | 光源、相機、鏡頭、電腦 | ||
| 包裝清單 | 配件齊全 | ||
| 運行環(huán)境 | Net運行庫4.61及以上 | ||
| 語言版本 | C# | ||
| 提供單位 | 東莞市埃法智能科技有限公司 | ||
| 硬件環(huán)境 | Net 運行庫 4.61 及以上 | ||
| 加工定制 | 否 | ||
| 操作系統(tǒng) | Win7 | ||
| 8 | |||
| 10 64 位 | |||
| 用戶數(shù)量 | 969 | ||
| 可售賣地 | 北京;天津;河北;山西;內(nèi)蒙古;遼寧;吉林;黑龍江;上海;江蘇;浙江;安徽;福建;江西;山東;河南;湖北;湖南;廣東;廣西;海南;重慶;四川;貴州;云南;西藏;陜西;甘肅;青海;寧夏;新疆 | ||
軸承零件在制造過程中，應(yīng)通過鍛造、滾動、沖孔、車削、磨削、熱處理等工序，可能出現(xiàn)各種缺陷。常見缺陷如下：
一、鍛造缺陷
1. 鍛造折疊
由于切料不齊、毛刺、飛邊等原因，容易在表面形成折疊，其特點是折疊較粗大，形狀不規(guī)則，易出現(xiàn)在零件表面。
最好使用熒光磁粉進行探傷，使缺陷顯示更清晰、更直觀。鍛造折疊的磁性痕跡通常與表面形成一定角度的線、溝和魚鱗。
顯微鏡下觀察缺陷截面，缺陷尾圓鈍，兩側(cè)光滑，氧化現(xiàn)象明顯，缺陷中未發(fā)現(xiàn)材料夾雜物等異物分布。
冷酸腐蝕金相試樣后，缺陷部位及其兩側(cè)有嚴重的脫碳和氧化；觀察缺陷分層的表面形狀，塑性變形痕跡明顯，無撕裂斷裂形狀。經(jīng)微硬度檢測和金相觀察，缺陷分層表面有不同程度的滲碳硬化。
2. 鍛造過燒
鍛造加熱溫度過高，保溫時間過長，晶界氧化甚至熔化嚴重。
微觀觀察不僅表面金屬晶體邊界被氧化開裂，而且晶體邊界也開始熔化，嚴重時形成尖角洞。
過熱材料在這種缺陷狀態(tài)下鍛造，由重錘鍛造、沖孔和滾動，缺陷會撕裂，形成更大的缺陷。鍛造嚴重過熱的表面形狀，如橙皮，分布有小裂縫和厚氧化皮。
熒光磁粉應(yīng)用于探傷，使缺陷顯示更加清晰。麻點孔是鍛造過燒缺陷造成的。
在顯微鏡下，可以看出孔分布在表面和次表面，局部呈尖角，大小不同，深不見底，邊緣有小裂紋分布，部分區(qū)域出現(xiàn)晶體邊界氧化現(xiàn)象，有孔形狀。此外，在將斷口擊中缺陷孔后，觀察斷口表面，可以看出斷口為石斷口，分布了大量的孔和細裂紋。
次品軸承
二、淬火裂紋
淬火過程中，當淬火溫度過高或冷卻速度過快，內(nèi)應(yīng)力大于材料的斷裂強度時，就會出現(xiàn)淬火裂紋。
熒光磁粉探傷應(yīng)用于提高靈敏度和可靠性。淬火缺陷磁痕一般呈斜線、弧形、樹枝或網(wǎng)狀，起始部分較寬，隨延伸方向逐漸變薄。
基本上沿周長方向分布，尾部尖細。切割裂縫制成金相樣品后，可以看出裂縫很深，基本垂直于外表面，沒有發(fā)現(xiàn)材料夾雜物和其他異物分布。打碎裂縫后，觀察斷口為脆性斷口，斷口表面有明顯的回火色。因此，在熱處理過程中也會注意以下問題：
1.選擇合適的加熱溫度
2.合理加熱
3.淬火劑的合理選擇
4.冷卻方法的正確選擇
5.及時回火
次品軸承
三、磨削缺陷
在磨削過程中，由于砂輪進給過大、砂輪軸跳動、切削液供應(yīng)不足、砂輪磨粒鈍等，軸承零件容易產(chǎn)生磨削裂紋。此外，熱處理過程中淬火溫度過高，導致組織過熱、晶粒粗大、殘余奧氏體量大、網(wǎng)狀和粗顆粒。
磨削缺陷的磁性痕跡一般為網(wǎng)狀、輻射狀、平行線狀或開裂狀。磁性痕跡細而尖，輪廓清晰，數(shù)量多，通常垂直于磨削方向，磁性痕跡主要分布在中間部分，沿圓周方向，呈長線或樹枝，局部分叉，磁性痕跡收斂。
取樣裂紋截面金后，觀察裂紋較細，垂直于表面，無材料夾雜、氧化皮等異物分布。
四、原材料缺陷
磨削缺陷的磁性痕跡一般呈網(wǎng)狀、輻射狀、平行線狀或開裂狀。磁性痕跡細而尖，輪廓清晰，數(shù)量多，通常垂直于磨削方向。磁性痕跡主要分布在中間部分，沿圓周方向呈長線狀或分支狀，局部分叉，磁性痕跡收斂
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