產(chǎn)品參數(shù) | |||
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品牌 | 華諾激光 | ||
服務(wù)區(qū)域 | 全國 | ||
加工地 | 北京,天津 | ||
加工精度 | ±30um | ||
加工定制 | 是 | ||
加工厚度 | 0.1—1.5mm | ||
加工周期 | 1-3天 | ||
加工規(guī)格 | 100*200mm | ||
數(shù)量 | 99999 | ||
加工材質(zhì) | 99氧化鋯,92氧化鋁,氮化硅,陶瓷 | ||
封裝 | 獨(dú)立封裝 | ||
設(shè)備類型 | 皮秒,納秒 | ||
批號 | HN20220823 | ||
功率 | 100W | ||
可售賣地 | 北京;天津;河北;山西;內(nèi)蒙古;遼寧;吉林;黑龍江;上海;江蘇;浙江;安徽;福建;江西;山東;河南;湖北;湖南;廣東;廣西;海南;重慶;四川;貴州;云南;西藏;陜西;甘肅;青海;寧夏;新疆 | ||
型號 | HN-QG-L0000 |
99氧化鋯92氧化鋁氮化硅陶瓷基板激光切割電路板陶瓷片打孔定制
陶瓷材料主要包括氧化鋁,氧化鋯,氮化鋁等等,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體,微電子,光電,軍事與各類研發(fā)項(xiàng)目。由于陶瓷材料的特殊屬性,一般不能采用傳統(tǒng)加工技術(shù)處理,而激光正是加工此類材料的理想工具。公司提供陶瓷切割,鉆孔,刻槽等多種業(yè)務(wù)和方案,對應(yīng)不同的效果和效率(成本),客戶可以根據(jù)質(zhì)量和價格進(jìn)行靈活選擇。
華諾激光切割適用于陶瓷片打孔、劃線,陶瓷線路板的精密切割成型,可切割氧化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷、氮化鋁陶瓷基板;特別適合DPC、COB基板切割打孔、劃線和濺射電鍍印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、鉆孔、劃片,適用于各類氧化物陶瓷,淡化物陶瓷,包含氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化鋁、壓電陶瓷片(Pb3O4,ZrO2,TiO2)、氯化鈉陶瓷(軟陶瓷)、氯化鎂陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各類型硅片切割、劃片。
華諾激光,立足北京,為您服務(wù),聯(lián)系劉經(jīng)理 13801164158,18920259803 歡迎來電,我們將竭誠為您服務(wù)!