產(chǎn)品參數(shù) | |||
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封裝/規(guī)格 | 插件 | ||
類型 | DIP | ||
間距 | 0.35 | ||
總針腳數(shù) | 68 1 | ||
圓孔/方孔 | 圓孔 | ||
觸頭鍍層 | 金 | ||
工作溫度范圍 | -45~155℃ | ||
包裝 | 盒裝 | ||
認(rèn)證機(jī)構(gòu) | CE | ||
最小包裝量 | 1 | ||
數(shù)量 | 1 | ||
封裝 | QFN | ||
批號(hào) | 以出貨為準(zhǔn) | ||
品牌 | ANDK | ||
型號(hào) | QFN68(7*7)-0.35-0092TGH |
QFN68-0.35-7*7-0092TGH芯片測試座
1.引腳:68 signal Pin 1 GND;
2.間距:0.35mm
3.尺寸:7*7mm
4.Insulation Resistance:1000MΩ At 500V DC
5.Dielectic Withstanding Voltage:700V AC @ 1Min
6.Contact Resistance:≤50mΩ@10mA/20mV(initial)
7.Temperature:-45~155℃
8.Current Rating:1A Max.