| 產品參數 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 武漢前旺 | ||
| 工作電壓 | AC220V | ||
| 顆粒結構 | 單晶和多晶可選 | ||
| 是否有背膠 | 可選 | ||
| 公司地址 | 武漢 | ||
| 適用行業(yè) | 半導體，芯片 | ||
| 激光器壽命 | 約100000個小時 | ||
| 開蓋范圍 | 標配110*110mm（可選） | ||
| 脈沖重復頻率 | 0~100KHZ（視激光器而定） | ||
| 可售賣地 | 北京;天津;河北;山西;內蒙古;遼寧;吉林;黑龍江;上海;江蘇;浙江;安徽;福建;江西;山東;河南;湖北;湖南;廣東;廣西;海南;重慶;四川;貴州;云南;西藏;陜西;甘肅;青海;寧夏;新疆 | ||
| 類型 | 激光開蓋 | ||
基本原理：
芯片激光開封機的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學觀測或者電氣性能測試提供了可能性，以便于實現X射線等無損檢測無法實現的功能。
激光開封技術也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進行測試甚至修復實驗。與化學開封技術相比，激光開封更加高效，同時避免了減少強酸環(huán)境暴露。
應用領域：
去除半導體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗或失效分析場景。
