| 產(chǎn)品參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 華諾激光 | ||
| 加工材質(zhì) | 硅片、晶圓、 鈮酸鋰晶片、砷化鎵 | ||
| 加工精度 | ±20um | ||
| 加工周期 | 1-5天 | ||
| 加工厚度 | ≤3mm | ||
| 設(shè)備類型 | 皮秒、飛秒 | ||
| 售賣地 | 全國(guó) | ||
| 產(chǎn)地 | 北京、天津 | ||
| 是否定制 | 是 | ||
| 加工方式 | 激光切割 | ||
| 加工幅面 | 350*300mm | ||
| 封裝 | 獨(dú)立封裝 | ||
| 批號(hào) | HN2022 | ||
| 數(shù)量 | 999999 | ||
| 可售賣地 | 北京;天津;河北;山西;內(nèi)蒙古;遼寧;吉林;黑龍江;上海;江蘇;浙江;安徽;福建;江西;山東;河南;湖北;湖南;廣東;廣西;海南;重慶;四川;陜西;甘肅 | ||
| 型號(hào) | CN230225832 | ||
華諾激光專注于硅片晶圓微米級(jí)的激光精密切割、鉆孔、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的加工，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費(fèi)類電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、航天航空等領(lǐng)域，涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)做過1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。
硅片激光切割工藝原理是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而實(shí)現(xiàn)硅材料的切割。硅片切割機(jī)主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導(dǎo)體襯底材料的劃片和切割，可加工太陽(yáng)能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等，工件精細(xì)美觀，切邊光滑，可極大地提高加工效率和優(yōu)化加工效果。
