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產(chǎn)品簡介
CSP封裝COB倒裝芯片回流焊LED芯片倒裝回流焊接設(shè)備
CSP封裝COB倒裝芯片回流焊LED芯片倒裝回流焊接設(shè)備
產(chǎn)品價格：￥6.98
上架日期：2024-01-10 10:06:14
產(chǎn)地：廣東深圳
發(fā)貨地：廣東深圳
供應(yīng)數(shù)量：不限
最少起訂：1
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詳細(xì)說明
    產(chǎn)品參數(shù)
    品牌山沐特
    設(shè)備類型回流焊
    控制系統(tǒng)PLC＋模塊化控制
    動力形式電動
    電壓380V
    手動自動自動
    設(shè)備尺寸根據(jù)客戶需求
    輸送方式左--右 右--左 可選
    加熱長度客戶需求
    電流交流
    輸入電壓50/60HZ
    功率300KW
    發(fā)貨地深圳
    可售賣地全國
    用途電子元件焊接





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