微小產(chǎn)品半導(dǎo)體芯片焊腳推拉力測試機(jī)，芯片金球焊點(diǎn)剪切力測試儀-工控行業(yè)信息網(wǎng)(chinagkong.com)-工控行業(yè)門戶網(wǎng)站

產(chǎn)品簡介

微小產(chǎn)品半導(dǎo)體芯片焊腳推拉力測試機(jī)，芯片金球焊點(diǎn)剪切力測試儀

產(chǎn)品價格：￥15.80

上架日期：2024-05-28 07:55:52

產(chǎn)地：江蘇蘇州

發(fā)貨地：江蘇蘇州

供應(yīng)數(shù)量：不限

最少起訂：1

瀏覽量：21

資料下載：暫無資料下載

其他下載：暫無相關(guān)下載

詳細(xì)說明

產(chǎn)品參數(shù)
品牌	聯(lián)往設(shè)備
是否支持加工定制	是
是否進(jìn)口	否
測力范圍	800
測力精度	0.3
測量范圍	800N
測試速度	300
尺寸	70cm
電壓	220V
電源	220V
調(diào)速范圍	1-300mm/min
讀數(shù)準(zhǔn)確度	0.5
負(fù)荷	100
功率	2000W
規(guī)格	非標(biāo)定制mm
起批量	1
試驗(yàn)力	100N
顯示方式	顯示器
原理	三軸獨(dú)立推拉
重量	150kg
裝箱數(shù)	1
加工定制	是
可售賣地	全國
用途	芯片金球焊點(diǎn)BGA凸點(diǎn)剪切力測試儀
材質(zhì)	金屬
類型	三軸微小推拉力剪切力
型號	LW-S203C