.jpg "半導(dǎo)體芯片激光切割機(jī)硅晶圓激光劃片機(jī)芯片激光刻蝕")
| 產(chǎn)品參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 是否支持加工定制 | 是 | ||
| 型號(hào) | QW-C-UV30 | ||
| 產(chǎn)品特性 | 切割打孔 | ||
| 是否進(jìn)口 | 否 | ||
| 產(chǎn)地 | 武漢 | ||
| 控制方式 | 自動(dòng) | ||
| 作用對(duì)象 | 玻璃及超薄材料 | ||
| 電流 | 交流 | ||
| 產(chǎn)品別名 | 精密激光切割機(jī) | ||
| 最大線割速度 | 600mm/s | ||
| 適用材質(zhì) | 柔性材料及超薄金屬材料 | ||
| 最大刻線深度 | 0.5mm | ||
| 定位精度 | ±2μm | ||
| 拼接加工范圍 | 400*300mm(可定制) | ||
| 視覺(jué)定位精度 | ±3um | ||
| 激光功率 | 20W/30W | ||
| 吸附平臺(tái) | 步進(jìn)電動(dòng)升降20ｍｍ 蜂窩吸附平臺(tái) | ||
| 單次工作范圍 | 40mmх40mm（可定制）） | ||
| 可售賣地 | 全國(guó) | ||
| 用途 | 打孔 | ||
| 品牌 | 前旺激光 | ||
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設(shè)備參數(shù)
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