| 產(chǎn)品參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 型號 | QFN28-0.35-3*3-0091TGH | ||
| 封裝/規(guī)格 | 插件 | ||
| 間距 | 0.35 | ||
| 總針腳數(shù) | 28 | ||
| 圓孔/方孔 | 圓孔 | ||
| 觸頭鍍層 | 金 | ||
| 工作溫度范圍 | -45~155℃ | ||
| 包裝 | 盒裝 | ||
| 認(rèn)證機(jī)構(gòu) | CE | ||
| 最小包裝量 | 1 | ||
| 數(shù)量 | 1 | ||
| 封裝 | QFN | ||
| 批號 | 以出貨為準(zhǔn) | ||
| 用途 | 老煉老化測試 | ||
| 應(yīng)用場景 | 與老化板配合 | ||
| 芯片尺寸 | 3*3 | ||
| 品牌 | ANDK | ||
QFN28-0.35-3*3-0091TGH芯片測試座
1.引腳：28 signal Pin 1 GND；
2.間距：0.35mm
3.尺寸：3*3mm
4.Insulation Resistance:1000MΩ At 500V DC
5.Dielectic Withstanding Voltage:700V AC @ 1Min
6.Contact Resistance:≤50mΩ@10mA/20mV（initial）
7.Temperature:-45~155℃
8.Current Rating：1A Max.
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測試座側(cè)視圖
測試座頂部視圖，實(shí)際結(jié)構(gòu)以圖紙為準(zhǔn)
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測試座頂部視圖，實(shí)際結(jié)構(gòu)以圖紙為準(zhǔn)
測試座底部視圖，實(shí)際結(jié)構(gòu)以圖紙為準(zhǔn)
