| 產品參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 紅葉 | ||
| 規(guī)格 | 25kg/桶 | ||
| 外觀 | 流動性 | ||
| 主要用途 | 紅葉焊錫電子板灌封硅膠 | ||
| 尺寸 | 多尺寸 | ||
| 適用范圍 | 紅葉焊錫電子板灌封硅膠 | ||
| 粒度 | 1.1 | ||
| 耐溫 | 250° | ||
| 粘度 | 2千-4千 | ||
| 水份 | 1 | ||
| 孔徑 | 1mm | ||
| 保質期 | 18個月 | ||
| 產地 | 深圳 | ||
| 顏色 | 白色 | ||
| 黑色 | |||
| 深灰色 | |||
| 透明 | |||
| 可售賣地 | 全國 | ||
紅葉焊錫電子板灌封硅膠 防中毒電子灌封膠說明書
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一、紅葉焊錫電子板灌封硅膠 防中毒電子灌封膠應用
紅葉焊錫電子板灌封硅膠 防中毒電子灌封膠：供應各種電子產品灌封的材料，目前，集成電路、微膜元件、厚膜元件、電子組合件或整機已廣泛采用有機硅灌封膠灌封，膠層內的元件清晰可見，并可用到膠層逐個探量元件的參數(shù)。對于損壞的元件，可將它從膠層內取出更換，操作簡便，更換后仍可用室溫硫化硅橡膠重新灌封修補。用有機硅灌封膠的電子組合件或整機具有優(yōu)異的絕緣、防潮、防震性，可在苛刻條件下長期使用。
二、紅葉焊錫電子板灌封硅膠 防中毒電子灌封膠產品特性
粘度低，流動性好，接近觸變形又帶有一定的流動性，方便施工
易排泡，固化及表干速度快
韌性配方，固化后收縮率低
耐水煮及耐高低溫性能極憂
可通過自動機械施膠，方便操作
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三、?紅葉焊錫電子板灌封硅膠 防中毒電子灌封膠使用工藝：
1.???? 混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。
2.???? 混合時，應遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。
3.???? HY 9055使用時可根據(jù)需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。
4.???? 應在固化前后技術參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。
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四、?紅葉焊錫電子板灌封硅膠 防中毒電子灌封膠技術參數(shù)：
性能指標 | A組分 | B組分 | |
固 化 前 | 外觀 | 深灰色流體 | 白色流體 |
粘度（cps） | 2500±500 | 2500±500 | |
操 作 性 能 | A組分：B組分（重量比） | 1：1 | |
混合后黏度 （cps） | 2000～3000 | ||
可操作時間 （min） | 120 | ||
固化時間 （min，室溫） | 480 | ||
固化時間 （min，80℃） | 20 | ||
固 化 后 | 硬度(shore A) | 55±5 | |
導 熱 系 數(shù)?[W（m·K）] | ≥0.8 | ||
介 電 強 度（kV/mm） | ≥25 | ||
介 電 常 數(shù)（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
體積電阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
線膨脹系數(shù)[m/（m·K）] | ≤2.2×10-4 | ||
阻燃性能 | 94-V1 | ||
以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對濕度55固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數(shù)據(jù)不同不承擔相關責任。
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五、紅葉焊錫電子板灌封硅膠 防中毒電子灌封膠注意事項:
1、膠料應密封貯存?；旌虾玫哪z料應一次用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。
3、存放一段時間后，膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
4、膠液接觸以下化學物質會使9055、9060不固化：
1）? 有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠。
2）? 硫化物以及含硫的橡膠等材料。
3）? 胺類化合物以及含胺的材料。
在使用過程中，請注意避免與上述物質接觸。
六、紅葉焊錫電子板灌封硅膠 防中毒電子灌封膠包裝規(guī)格：
HY 9055：50Kg/套。(A組分25Kg B組分25Kg)
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