鴻冠8寸/HF-200P圓形管道風(fēng)機(jī)8寸廚房抽風(fēng)機(jī)強(qiáng)力換風(fēng)扇油煙排風(fēng)扇
另有：HF-75S HF-100S HF-100P HF-125P HF-150P HF-
200P HF-250P HF-315P HDD-100P HDD-150P HDD-200P
供多款選擇， 管道風(fēng)機(jī) 臥室 高檔 別墅 酒店 廚房 衛(wèi)生間
等排風(fēng)換氣扇 大量現(xiàn)貨，量大從優(yōu)，歡迎選購(gòu)
型號(hào)HF-200P風(fēng)量840/585m3/h，功率128/123W，靜壓300/240Pa，噪音33/39dB口徑200mm滾珠純銅電機(jī)，極其便捷的中部拆裝設(shè)計(jì)，超高效的氣流動(dòng)力學(xué)風(fēng)道，可抽風(fēng)或送風(fēng)，是管道增壓和各類場(chǎng)所新風(fēng)換氣的理想產(chǎn)品。
特別說(shuō)明：本產(chǎn)品可以做送風(fēng)機(jī)或者排風(fēng)機(jī)使用。
適用范圍：住宅、餐廳、辦公室、寫字樓、酒樓、商場(chǎng)、賓館、醫(yī)療住院部、艾灸理療排煙、機(jī)房、棋牌室、體育館、美容院、健身會(huì)所、地下室、游泳館、住宅，公寓，別墅，車間、會(huì)議室、等各種需要通風(fēng)換氣的環(huán)境.
加成法（Additive），現(xiàn)在普遍是在一塊預(yù)先鍍上薄銅的基板上，覆蓋光阻劑（D/F)，經(jīng)紫外光曝光再顯影，把需要的地方露出，然后利用電鍍把線路板上正式線路銅厚增厚到所需要的規(guī)格,再鍍上一層抗蝕刻阻劑－金屬薄錫，最后除去光阻劑（這制程稱為去膜），再把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉。
積層法
積層法是制作多層印刷電路板的方法之一。是在制作內(nèi)層后才包上外層，再把外層以減去法或加成法所處理。不斷重復(fù)積層法的動(dòng)作，可以得到再多層的多層印刷電路板則為順序積層法。
1.內(nèi)層制作
2.積層編成（即黏合不同的層數(shù)的動(dòng)作）
3.積層完成（減去法的外層含金屬箔膜；加成法）
4.鉆孔
Panel法
1.全塊PCB電鍍
2.在表面要保留的地方加上阻絕層（resist，防以被蝕刻）
3.蝕刻
4.去除阻絕層
Pattern法
1.在表面不要保留的地方加上阻絕層
2.電鍍所需表面至一定厚度
3.去除阻絕層
4.蝕刻至不需要的金屬箔膜消失
完全加成法
1.在不要導(dǎo)體的地方加上阻絕層
2.以無(wú)電解銅組成線路
部分加成法
1.以無(wú)電解銅覆蓋整塊PCB
2.在不要導(dǎo)體的地方加上阻絕層
3.電解鍍銅
4.去除阻絕層
5.蝕刻至原在阻絕層下無(wú)電解銅消失
ALIVH
ALIVH（Any Layer Interstitial Via Hole，Any Layer IVA）是日本松下電器開發(fā)的增層技術(shù)。這是使用芳香族聚酰胺（Aramid）纖維布料為基材。
1.把纖維布料浸在環(huán)氧樹脂成為“黏合片”（prepreg）
2.雷射鉆孔
3.鉆孔中填滿導(dǎo)電膏
4.在外層黏上銅箔
5.銅箔上以蝕刻的方法制作線路圖案
6.把完成第二步驟的半成品黏上在銅箔上
7.積層編成
8.再不停重復(fù)第五至七的步驟，直至完成
B2it
B2it（Buried Bump Interconnection Technology）是東芝開發(fā)的增層技術(shù)。
1.先制作一塊雙面板或多層板
2.在銅箔上印刷圓錐銀膏
3.放黏合片在銀膏上，并使銀膏貫穿黏合片
4.把上一步的黏合片黏在第一步的板上
5.以蝕刻的方法把黏合片的銅箔制成線路圖案
6.再不停重復(fù)第二至四的步驟，直至完成
功能測(cè)試
更密集的PCB、更高的總線速度以及模擬RF電路等等對(duì)測(cè)試都提出了前所未有的挑戰(zhàn)，這種環(huán)境下的功能測(cè)試需要認(rèn)真的設(shè)計(jì)、深思熟慮的測(cè)試方法和適當(dāng)?shù)墓ぞ卟拍芴峁┛尚诺臏y(cè)試結(jié)果。
在同夾具供應(yīng)商打交道時(shí)，要記住這些問(wèn)題，同時(shí)還要想到產(chǎn)品將在何處制造，這是一個(gè)很多測(cè)試工程師會(huì)忽略的地方。例如我們假定測(cè)試工程師身在美國(guó)的加利福尼亞，而產(chǎn)品制造地卻在泰國(guó)。測(cè)試工程師會(huì)認(rèn)為產(chǎn)品需要昂貴的自動(dòng)化夾具，因?yàn)樵诩又輳S房?jī)r(jià)格高，要求測(cè)試儀盡量少，而且還要用自動(dòng)化夾具以減少雇用高技術(shù)高工資的操作工。但在泰國(guó)，這兩個(gè)問(wèn)題都不存在，讓人工來(lái)解決這些問(wèn)題更加便宜，因?yàn)檫@里的勞動(dòng)力成本很低，地價(jià)也很便宜，大廠房不是一個(gè)問(wèn)題。因此有時(shí)候一流設(shè)備在有的國(guó)家可能不一定受歡迎。
技術(shù)水平
在高密度UUT中，如果需要校準(zhǔn)或診斷則很可能需要由人工進(jìn)行探查，這是由于針床接觸受到限制以及測(cè)試更快（用探針測(cè)試UUT可以迅速采集到數(shù)據(jù)而不是將信息反饋到邊緣連接器上）等原因，所以要求由操作員探查UUT上的測(cè)試點(diǎn)。不管在哪里，都應(yīng)確保測(cè)試點(diǎn)已清楚地標(biāo)出。
探針類型和普通操作工也應(yīng)該注意，需要考慮的問(wèn)題包括：
探針大過(guò)測(cè)試點(diǎn)嗎？探針有使幾個(gè)測(cè)試點(diǎn)短路并損壞UUT的危險(xiǎn)嗎？對(duì)操作工有觸電危害嗎？
每個(gè)操作工能很快找出測(cè)試點(diǎn)并進(jìn)行檢查嗎？測(cè)試點(diǎn)是否很大易于辨認(rèn)呢？
操作工將探針按在測(cè)試點(diǎn)上要多長(zhǎng)時(shí)間才能得出準(zhǔn)確的讀數(shù)？如果時(shí)間太長(zhǎng)，在小的測(cè)試區(qū)會(huì)出現(xiàn)一些麻煩，如操作工的手會(huì)因測(cè)試時(shí)間太長(zhǎng)而滑動(dòng)，所以建議擴(kuò)大測(cè)試區(qū)以避免這個(gè)問(wèn)題。
考慮上述問(wèn)題后測(cè)試工程師應(yīng)重新評(píng)估測(cè)試探針的類型，修改測(cè)試文件以更好地識(shí)別出測(cè)試點(diǎn)位置，或者甚至改變對(duì)操作工的要求。
自動(dòng)探查
在某些情況下會(huì)要求使用自動(dòng)探查，例如在PCB難以用人工探查，或者操作工技術(shù)水平所限而使得測(cè)試速度大大降低的時(shí)候，這時(shí)就應(yīng)考慮用自動(dòng)化方法。
自動(dòng)探查可以消除人為誤差，降低幾個(gè)測(cè)試點(diǎn)短路的可能性,并使測(cè)試操作加快。但是要知道自動(dòng)探查也可能存在一些局限，根據(jù)供應(yīng)商的設(shè)計(jì)而各有不同，包括：
UUT的大小
同步探針的數(shù)量
兩個(gè)測(cè)試點(diǎn)相距有多近？
測(cè)試探針的定位精度
系統(tǒng)能對(duì)UUT進(jìn)行兩面探測(cè)嗎？
探針移至下一個(gè)測(cè)試點(diǎn)有多快？
探針系統(tǒng)要求的實(shí)際間隔是多少？（一般來(lái)講它比離線式功能測(cè)試系統(tǒng)要大）
自動(dòng)探查通常不用針床夾具接觸其它測(cè)試點(diǎn)，而且一般它比生產(chǎn)線速度慢，因此可能需要采取兩種步驟：如果探測(cè)儀僅用于診斷，可以考慮在生產(chǎn)線上采用傳統(tǒng)的功能測(cè)試系統(tǒng)，而把探測(cè)儀作為診斷系統(tǒng)放在生產(chǎn)線邊上；如果探測(cè)儀的目的是UUT校準(zhǔn)，那么唯一的真正解決辦法是采用多個(gè)系統(tǒng)，要知道這還是比人工操作要快得多。
如何整合到生產(chǎn)線上也是必須要研究的一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題，生產(chǎn)線上還有空間嗎？系統(tǒng)能與傳送帶連接嗎？幸好許多新型探測(cè)系統(tǒng)都與SMEMA標(biāo)準(zhǔn)兼容，因此它們可以在在線環(huán)境下工作。
