溫度/高空(低壓)復合試驗（低氣壓試驗、快速減壓試驗、低壓試驗、高度試驗、高空試驗、快速氣壓變化）主要目的為模擬無壓力控制航空運輸環(huán)境、航空電子、產(chǎn)品有高壓、馬達或氣密性考量以及產(chǎn)品使用安裝在高緯度國家地區(qū)等環(huán)境。
溫度低氣壓試驗就是將試驗樣品放入試驗箱(室)，然后將箱(室)內(nèi)氣壓降低到有關標準規(guī)定的值，并保持規(guī)定持續(xù)時間的試驗。其目的主要用來確定元件、設備或其他產(chǎn)品在在貯存、運輸和使用中對低氣壓環(huán)境的適應性。試驗適用于在飛機貨艙中空運的產(chǎn)品，在高原上使用的產(chǎn)品和空運產(chǎn)品在飛機受傷后發(fā)生壓力迅速下降的情形。試驗的目的是檢驗產(chǎn)品在低壓環(huán)境中的使用性能以及壓力迅速下降對產(chǎn)品性能的影響。在試驗應用上通常區(qū)分為運輸試驗與操作試環(huán)境試驗，運輸環(huán)境通常以低溫伴隨減氣壓作為驗證條件，操作環(huán)境則以高/低溫伴隨減氣壓作為驗證條件。
溫度/氣壓常見效應:氣壓減小空氣或絕緣材料的絕緣強度降低，產(chǎn)生放電、介質損耗增加、電離、局部過熱造成材料變形或電氣失效、液體、氣體外泄, 氣密失效、密封容器變形、破裂、馬達、引擎運轉不穩(wěn)定等功能性或永久性損傷。
參考標準
GB/T2423.21
GJB150.2
MIL-STD-810F
GJB367.2-87
GJB367A
GJB360A
MIL-STD-202F
GB/T13543
RTCA/DO-160E
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