大族8寸晶圓框架一般是用于半導體封裝或LED封裝制程中的：貼膜/Wafer Mount.、磨片/Back Grinding、切割/Die Saw、粘片(固晶)/Die Attach、周轉運輸?shù)裙に?。其晶過精密切割、進口CNC設備進行加工、再根據(jù)可以要求進行普通氧化或者是耐高溫硬質(zhì)氧化處理，然后再經(jīng)過組裝校正、包裝、入庫一系列生產(chǎn)流程，我們嚴格按照ISO9001標準進行生產(chǎn)，為您提供質(zhì)優(yōu)價廉的8寸大族晶圓框架產(chǎn)品。
8寸大族晶圓框架參數(shù)：
外尺寸：276*288*205mm
重量：3.4KG
垂直度/平整度：≤0.5mm
顏色：黑色/本色
包裝：先用定制的專用膠袋/氣泡袋進行內(nèi)部防護，再入紙箱包裝
質(zhì)保：12個月
可根據(jù)客戶要求進行非標定制
