東虹鑫4寸晶元盤選用優(yōu)質(zhì)進口sus420j2不銹鐵材質(zhì)純度高，無摻雜其他金屬元素為核心原料經(jīng)過激光切割、精密沖壓、拋光而成，確保其硬度、平整度、光潔度達到半導體封裝測試工藝技術要求。完美符合主流的貼膜、切割 劃片設備的要求和標準4寸晶元的尺寸要求。同時我們可以根據(jù)客戶要求非標定制晶元盤和晶元提籃，我們擁有14年的技術沉淀，可以快速為您提供設計方案圖紙和質(zhì)優(yōu)價廉的產(chǎn)品。歡迎新老顧客前來咨詢洽談合作。
4寸Wafer Frame參數(shù)
材質(zhì)：sus420不銹鐵材質(zhì)
尺寸：152.6*152.6 mm
厚度：1.2 mm
表面處理：亞光處理（可解決UVtape粘力差的問題 ）
可以根據(jù)要求定制，刻字、條形碼
4寸晶元盤的應用：晶圓貼膜、背面、晶圓切割、裝片、運輸?shù)裙ば颉?
